品牌:IN-TECH
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| Xξ蝗自臃职C |
 |
一、特性:
1、全系列配置高速CCDX自有Ｕ系y，大提高切割精度及操作效率。
2、裼酶咚僦鬏S做PCB之切割分板，分割力小、精度高，且m用任何形钪路板。
3、p面\樱可同r绦蟹职迩懈罴半路板置放，提高作I效率。
4、＠高效集mb置，低噪音提高效率，So清容易。
5、C台o需嚎s空(Air)作樱妥善率高提升C台之稼勇省
6、工IIPC Windows窗作I系y，安全定、易W易用。
二、用:
1、全系列配置高速CCDXξ辉a正b置，特em合高精密及高a能之PCB分板作I。
2、m合手C、滴幌C、GPS、PDA及MODULE等又N小K多B板之PCB分板。
3、加大尺寸m用滴浑、PC主C、工作站、伺服器等大型路板之分板加工。
4、可x用手尉呋Ｓ弥尉咦龇职迩懈钪o助提高a能。
5、利用p工作平_放置工件，p少等待rg、增加a能。
三、面:
D示化窗操作面，易W易用。
幕上真接做分板程式之O定。
四、切割O定:
提供D示化C器微{校正。
O定分板切割之相P怠
五、O程式：
提供D示化C器微{校正。
窗作Ih境易W易操作。
六、刀C:
裼NAKANISHI日系精密高速主S。
切割力小、板平滑、精密度高。
配置o消除b置，有效降低粉m之附著，增L刀廾。
使用左旋刀，配合下吸式集mC。
ZS俱渥友aO定，可自诱{整刀深度。
七、集mO:
裼酶咝率R_及L扇，噪音低、集m效率佳。
裼弥蓖彩V袋，切割後之粉m及碎片拍打後集中收集。
集mL口O置FW，避免PCB常掉落阻塞L口。
俱滹L口切Qb置，增加集mL量。
八、外形尺寸:
仰D
正D 纫D
九、a品格:
| 目 |
技g |
| 兽D速 |
0～60000 RPM 可{整 |
| 主S |
日本NAKANISH主S |
| 主S冷s系y |
AIR冷s系y，降低R_囟仍黾优ちp低切割力 |
| 刀具更Q系y |
手Q刀系y |
| 刀具磨p系y |
件具有磨p警告O,K自佑算刀刃及PCBPS分多段使用 |
| 最大分板尺寸 |
Max. 350mmX300mm |
| 切割定位方式 |
X,Y,ZS座硕ㄎ |
| 切割防m系y |
下吸集m防止切屑四w散 |
| Table 工作_交Q方式ca能分析 |
大板小板尺寸皆可,蛇台板交Q亦可提早M板p少等待rg |
| Xo助b置 |
彩色CCDz影C,бX自友a系y(快速精ξ) |
| 程式作方式 |
X教Фㄎ幌到y |
| 切割模M系y |
有，可自幽MPCB切割加工路(可@示2DD形追刀具) |
| 重覆切割路骄度 |
±0.01mm |
| 切割精度 |
±0.02mm |
| XYS臃绞 |
AC伺服R_ |
| 切割速度 |
Max. 100mm/sec |
| \铀俣 |
Max. 650mm/sec |
| 切割模式 |
c,直,弧形,曲切割 |
| p台板,p程式 | |
| 控制平_ |
FOR WINDOWS XP X |
| 作Iw |
WINDOWS 作I系y |
| 集m系y |
3HP集mC下集m系y |
| 生a模式 |
m合我换及多踊PCB量a |
| 多重密aO定(可以工程,操作T等^分) | |
| S修模式 |
e`息@示/故障排除指示 |
| 快速模具 |
可配合Ｓ弥尉哌M入OC台炔孔髑懈 |
| PCB LD/ULD rg |
3sec/pcs |
| C台尺寸空g |
1500(L) X 1550(W) 1440mm(H) |
| 安全O |
T_⒆和ＴO |
| 台板防A手O | |
| H切割效果 |
H切割效果 |
