CeTaQ宣布其能够采用灵活的移动测量方法来测量各种表面贴装技术（SMT）设备。

CeTaQ测量方法适用于所有品牌和类型的表面贴装技术与半导体设备。CeTaQ的开发团队不断努力开发各种测量新应用，以更好地了解机器和工艺性能，并对其展开战略评估。

——模板印刷机
——粘合点胶机
——芯片贴装设备
——细间距/柔性贴装设备
——非正交贴装角度
——自动光学检测设备（执行量具可重复性与可再现性（GR&R），以及XY轴定位）
——"Live"芯片（最大标准尺寸是4毫米x 4毫米；适用于各种大小尺寸）
——"Live"四侧引脚扁平封装（QFP）设备（确定适用于CeTaQ玻璃板的所有尺寸）
——芯片焊接设备
——带有铝线的引线接合器
——纸类打标设备
——要求顺应IPC-9850的机器
——二手翻新设备
——XY拱架板路由器
——回流炉
——取放贴装力度
——激光打标系统

以常用PCB取代玻璃板，是公司测量方法的基础。与其它所有常用板一样，这种玻璃板具有维持工艺正常运转的所有必需特征。贴装设备的常用元件也可以玻璃片代替。

CeTaQ能够测量表面贴装机生产的所有常用板。详情，请访问www.cetaq.com。