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AL-Q6000 3D锡膏测厚仪
产品特点：
● 精准
±1μ重复测量精度；
细腻的细节检测，轻松应对01005；
Z轴自动对焦，自动补偿板弯功能；
130万像素的彩色数字相机，超大的视场，可以测量最大的焊盘，获取更多的PCB板特征。
● 稳定
整体式传动，10年寿命设计。
● 智能
完全自动测量，自动走位、自动对焦、自动测量锡膏厚度、体积、面积、形状信息；
强大的SPC功能，真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表。
功能：
● 快速的检测，友善的软件界面；
● 多种测量方式
真正一键式测量；
半自动测量方式；
手动测量方式。
● 自动聚焦功能；
● 扫描间距可调；
● PCB全板扫描，缩略图导航；
● SPC分析功能，自动生成报表。
技术参数：
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项 目 |
说 明 |
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型号 |
AL - Q6000 |
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应用范围 |
锡膏，红胶，零件共平面度，空PCB，BGA/CSP/FC |
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量测项目 |
高度、体积、面积、3D形状、二维距离、角度、可自动判断 |
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量测原理 |
激光三角测量法 |
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操作软件 |
中文或英文 |
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测量光源 |
低功率线激光（波长660nm，功率5mw） |
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扫描速度 |
100 Profiles/sec |
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最高分辨率 |
高度:0.5μm 侧面(X,Y):6μum |
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重复精度 |
高度:低于1% 体积：低于2% |
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扫描范围 |
300(X)*300(Y) |
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3D模式 |
3D Open GL实现三维图象显示和操作 |
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主要功能 |
手动/半自动/自动； |
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SPC软件 |
SPC信息：产品名/生产线/锡膏规格/位置/钢网信息 |
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操作系统 |
Windows XP |
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电源 |
85~230V， 60/50Hz |
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规格&重量 |
570（W）×700（L）×450（H） 重量： |
