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用途：是专为晶片切割，研磨及软性电子零件之承载加工之用而设计。涂布特殊黏胶，具高黏着力，使晶片于研究，切割过程不脱落、不飞散。加工结束后，用UV光照射后粘度降低，易于剥离。
晶圆切割专用UV膜、电路板切割UV膜、光学玻璃划切UV膜
日期:2014-07-24 09:18 点击:470
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