此款全自动清洗机适用于晶圆、QFN、玻璃和陶瓷切割后的清洗设备，有高压水和二流体两种清洗方案。采用人性化的全彩色触摸屏作为操作界面，令整机更为易用。该机型提供高压水和二流体两种清洗方案供分开或组合选择。适用于蓝膜、UV 膜、PET 衬底膜和双层膜。适用晶圆尺寸：3～12 Inch

技术特点：

1.除提供传统高压水的清洗方案外，还提供采用二流体的清洗方案，在保证清洗效果的同时也减少了对芯片的损害。可独立选择机器采用高压水或二流体的清洗方式，也可以选择双摆臂的组合方式。

2. 采用了应用于航天工程的磁流体密封技术的主轴，保证真空吸附的真空度，保证工作件不会因真空泄漏而脱离旋转台盘，从而损坏工作件，因此也提高了主轴的寿命，令主轴更安全，更可靠。

3. 配备5.7 英寸全彩色触摸屏，人性化的触摸屏界面，集成了所有的参数设计和功能操作；并提供信息和错误显示，让所有操作和信息一目了然。