Finetech于1992年成立于德国柏林,是一家高质量微组装和返修设备供应商，其核心业务包括精确贴片、倒装焊、光电器件贴装以及SMT返修。
Finetech设备有手动，半自动和全自动型号的FINEPLACER系统，模块化设计，具有最大的工艺柔性。适用于产品研发，
高精度小批量样品生产，以及大规模自动化生产；主要应用在航天、医药技术、消费电子、半导体行业、光电子行业，军事和大学等领域。

特色
1. 自动化焊接工艺/进程/回流焊接工艺
2. 紧凑稳固/模块化设计
3. 专利固定分光镜视像对位系统
4. 智能化热量管理/工艺过程整合流程管理
5. 实时工艺观察摄像头
6. 卓越的系统对系统工艺复现能力,同一工艺程序适用于所有的系统
7. 自适应程序库

优点
1. 自动化芯片贴装,消除了人员因素的影响
2. 傲视群雄的贴装精度,即开即用,无需调整
3. 高重复性的贴装精度
4. 极高的工艺灵活性
5. 实现对所有工艺参数的同步控制:压力,温度,时间,功率,工艺环境
6. 实时的观察和反馈大大缩短了工艺开发时间
7. 工艺开发简单、便捷

主要型号:
1. FINEPLACER core — 高性价比的集成型返修工作台
适用于从最小0201微型元件到最大90 mm x 90 mm大型器件的各类返修。
标配高效的小板加热器,适用于各类小型PCB板,例如移动产品等的返修。

2. FINEPLACER core plus — 高性价比的集成型返修工作台
适用于从最小0201微型元件到最大90 mm x 90 mm大型器件的各类返修。
采用全区域底部加热,能够满足最大400 mm x 310 mm的电路板的返修要求。

3. FINEPLACER jumbo rs — 热风返修工作台
适用于大中型PCB板和SMD元件,以及需要大功率加热的返修应用。
设备能够处理小至200微米边长的元件到大型BGA元件,拥有极大的视野范围。采用开放式系统架构的设计,在同一平台上实现了整套返修工艺流程。

4. FINEPLACER pico rs — 高密度返修工作台
适用于所有SMD器件组装及返修的的增强型热风返修工作台。
适合中小型PCB板上从01005微型元件直到40x40BGA的所有元件.具有极高的工艺重复性。

5. FINEPLACER micro rs — 多功能SMD返修台
适用于所有SMD器件组装及返修的的增强型热风返修工作台。
适合中大型PCB板上从微型元件到大型SMD元件的返修.具有极高的工艺重复性。

6. FINEPLACER micro hvr — 全自动返修工作台
高性价比的全自动返修工作台,极具灵活性,适用于大规模生产环境,有效保证了

返修良率。