特点：
1、嵌入式windows系统，7寸人机界面对话控制；支持U盘、鼠标操作；                
2、4轴PLC+8路温控系统，精确控制每个加热过程；                                
3、一、二温区加热器采用热风控制，三温区预热采用IR红外控制（不可见光，暗红外）对PCB整体进行预热；
4、吸嘴自动吸料、贴装、焊接、拆卸，自动回收拆下BGA元件；光学系统在对位时可X、Y方向移动，防止死角,扩大观察范围；
5、焊接、拆卸、自动控制动作流程均可独立设置，适用不同返修工艺、不同操作人员的操作习惯；
6、在自动控制运行完毕后可手动调节上部加热器高度，操作、使用更人性化；               
7、可同时显示10条曲线或选择性显示温度曲线图，2条设定曲线（上、下加热器），3条各温区实际曲线，5条外接测试温度曲线；温度曲线参数、曲线图图可导出存储；                                   
8、自动分析相关斜率、温度差、时间差；可设置熔锡分析线，便于观察曲线；
9、三个独立温区控制，每个温区以9段升（隆）温+9段恒温控制；可无限制存储温度曲线参数，参数可加描述说明PCB型号、喷嘴型号、有铅无铅说明

SPECIFICATION 技术规格