1)贴装精度： ±0.03mm/芯片      ±0.05mm/QFP 
               
2)贴装节奏：　　(6吸头同时吸附交替贴装时)

最大(理论速度： 12500点/时)

3)基板尺寸： Min 460×400L（可调至600X400mm)

4）拾放元件种类： 最大42×42L或32×32L，0402元件到BGA芯片

5）电源 ： 单相AC220V，50/60Hz,2.5KVA

6)气压与耗气量： 0.5Mpa±10%,150N1/min

7）外形尺寸： 1650×1550×1450L

8）重量： 1150K