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SPI 7000 3D锡膏厚度测试仪SPI
日期:2011-07-30 16:44  点击:703
 
 
价格:1000.00/1
品牌:德国REAL日联科技
型号:SPI 7000
规格:重复精度小于700um
起订:11
发货:3天内

SPI 7000 3D锡膏测厚仪    
产品描述 :
基本功能
锡膏厚度测量,平均值、最高最低点结果记录,
厚度比、面积、面积比、体积、体积比测量,XY长宽测量,
截面分析: 高度、最高点、截面积、距离测量,
2D测量:距离、矩形、圆、椭圆、长宽、面积等测量,
自动XY平台,自动识别Mark,自动跑位测量,
在线编程,统计分析报表生成及打印,制程优化

测量原理
激光非接触扫描密集取样获取物体表面形状,然后自动识别和
分析锡膏区域并计算高度、面积和体积



产 品 特 色
全 自 动
高 精 度
高 速 度
高灵活性和适应性
3D效果真实
易编程、易使用、易维护
统计分析功能强大


           


其它
◆ 安全性:运动前鸣笛闪光示警功能;紧急停止功能;紧急关闭扫描激光;比手指窄
的移动槽,不易夹手
◆ 坐标机功能:可以利用彩色大视场高清相机的优势采集和导出坐标供贴片机等使用
◆ 自动存盘功能;密码保护功能;用户校准功能

   
  自动/半自动一键扫描             3D导航检视  

   
         轻松快速编程             全板导航快速定位

           

  
型号
SPI 7000
可测锡膏厚度
5~500 um
自动对焦范围
0.5mm
手动对焦功能
支持
支持
支持
扫描速度(最高)
25.6平方mm/秒
扫描帧率
200帧/秒
扫描步距
10um
扫描宽度
12.8mm
高度重复精度
< 0. 7um
体积重复精度
< 0.9%
GRR
< 9%
最大装夹PCB尺寸
365 x 860mm(0.314平方米)
XY扫描范围
350 x 430mm(>430mm的区域可分两段测量)
PCB厚度
0.4~ >5 mm
允许被测物高度
75 mm(上30mm,下最高45mm)
高度分辨率
0.056 um (= 56nm = 0.000056mm)
PCB平面修正
多点参照修正倾斜和扭曲
绿油铜箔厚度补偿
支持 可每个参照点独立设置
影像采集系统像素
约400万有效像素(彩色)
每颜色约131万像素
视场(FOV)
12.8 x 10.2 mm
扫描光源
650nm 红激光
背景光源
红、绿、蓝(三原色)漫射照明和一路垂直照明,共4路LED照明
影像传输
高速数字传输
Mark识别
支持,智能抗噪音算法,可识别多种形状
Mark
3D模式
色阶、网格、等高线模拟图,任意角度旋转,比例和视野均可缩放,XYZ三维刻度
测量模式
一键全自动、半自动、手动截面分析
测量结果
3D:平均厚度、最高、最低、厚度比、面积、体积、面积比、体积比、长、宽、目标数量等,结果可导出至Excel文件
截面分析
截面模拟图和报告,某点高度、平均高度、最高、最低、截面积,支持正交截和斜截
2D平面测量
圆、椭圆直径面积,方、矩形长宽面积,直线距离等
SPC统计功能
平均值、最大值、最小值、极差、标准差、CP、k、CPK等。Xbar-R均值极差控制图(带超标警告区),直方图,可以按厚度、厚度比、面积比、体积比统计,规格可独立设置
制程优化分类统计
 
可按照生产线、操作员、班次、印刷机、印刷方向、印刷速度、脱网速度、刮刀压力、清洁频率、锡膏型号、锡膏批号、解冻搅拌参数、钢网、刮刀、拼板、位置名称、有铅/无铅及自定义注释分类统计,方便探索最佳参数组合
条码或编号追溯
支持(条码扫描器另配)
可追溯该PCB所有测量结果和当时所有工艺参数
坐标采集功能
支持
采集和导出坐标到Excel文件
编程速度
智能编程,自动识别选框内所有目标(例:10x12mmBGA区域设置和学习约10秒)
电脑配置
Windows XP,双核2G以上CPU,1G以上内存,3D图形加速,19伎砥烈壕В通讯卡,控制卡
                      
                                                                                                                                                   

 
 
 
联系方式
公司:日联科技
发信:点此发送
姓名:陈先生(先生)
电话:0755-27364279
手机:13530760016
地址:华南,华北,华东
QQ:24692844
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