★控制：电脑控制升级为电脑代表双控制，彻底根除电脑死机影响生产之烦恼。
★预热：由二段陶瓷红外加热升级为三段IR+HOT AIR+LIGHT独立复合预热方式，有效解决PCB变形。
★锡波：双波350mm固定宽度升级为50～350mm锡波宽度灵活可选，有助于降低锡渣氧化量，省电。
★排风：150mm排气口升级为250mm排气口，附加迷宫型助焊剂回收系统。
★预留氮气口：普通升级为全程密封和氮气预留窗口，准备好为氮气选配增加方便。
★控制系统
Windows2000操作系统,，液晶显示器，高性能控制软件，方便多PCB板工艺参数设定、管理、存储、打印。
TCL电脑与全套SIEMENS PLC、温控扩展模块+SSR PID控制，控温精度达到±1℃。