1999 年，深圳新锦春锡制品有限公司从事锡条锡线开发及制造；2003 年，深圳宏博电子焊接材料有限公司从事锡膏开发及制造；2006年，香港川田工业材料有限公司成立并导入先进的材料科技和生产工艺，同年深圳宏博电子更名为深圳市川田金属科技有限公司；2014年3月，揉合先进材料科技，成熟的生产工艺及丰富的电子焊接应用经验，转云电子（苏州）有限公司成立。

采用Rosin Mildly Activated Classification of Federal Specification 要求的活化剂系统研制而成的独特助焊液及精心制造的球形锡粉合金，参照IEC，IPC-TM-650及SJ/T 11186-2009标准，专业研发制造团队通过严格精密电子焊接测试及长期应用实践，开发出一系列成熟而稳定适用于SMT不同温度焊接要求的产品。