加工部：主要负责FPC柔板、PCB硬板焊接：SMT贴片、插件、后焊、测试、烧录、组装、BGA光学返修等电子焊接代工，公司拥有先进的SMT高速、低速、多功能等、未来贴片机、美国OKI -BGA光学返修台、HIROX三维视频显微BGA检测系统、日本ETC12温区国际品牌回流焊、劲拓豪华版5预热区波峰焊、AOI等相关配套设备一应俱全，完全能满足0402、0201封装CHIP料，间距0.03mm密脚IC，球距0.03mm BGA等各种规格零件的焊接，并特色推出任何形式的纯BGA加工。
PCBA开发部：主要提供PCBA设计、开发、代料、 贴片、生产等一站式代工代料的OEM和ODM服务，并配合300多家方案公司制作和推广PCBA方案，并可按客户需求量身定制改板，客户可以通过我们有效地完成所需要的任何产品的采购和生产， 并可以得到透明的价格和极具竞争力的、高质量的产品供应信息，是客户最可靠和信赖的IT 产品采购、设计和生产合作伙伴。
SMT辅助部：客户提供钢网、治具、代理了美国QA探针等电子产品生产的配套用具生产与供应，根据客户产品量身定制，致力为客户营造一站式生产代工服务。
一、 加工部业务范围：
1. 贴片批量代工：PCB、 FPC、SMT贴片、插件、后焊等电子焊接代工。
Ø SMT松下、未来等高速、低速和多功能贴片机6台、12温区ETC回流焊、劲拓波峰焊、全自动印刷机、半自动印刷等相关配套设备一应俱全。
Ø 精度：CHIP阻容类小料达0201、0402， IC和BAG元件能达0.03mm下TTSOP密脚元件，完全能满足精度要求高繁杂型产品，可囊括各类繁简产品。
Ø 搭载料架：飞达几百支，上千站位，完全能满足多料种、多站位型产品。
2. 电子产品样板焊接：电子产品工程样板。为电子方案开发商提供人性化、全方位的PCBA样板焊接，能冼板、代料、开网、贴片等一条龙服务，为方案商节省工程人员时间成本。
Ø 5年样板从业人员，专业的快速打样设备，人工与机器作业任选；
Ø 全系列贴片样板代料，解决客户小数量购料麻烦问题
Ø 交货迅速，样板1天交货，小批3天内交货，
3. BGA服务：专业BGA光学贴装、拆板、返修、万能植球等一站式加工服务。
Ø 可承接单个和大批量的纯BGA任何形式加工。
Ø BGA专用设备：美国OKI-5000XL光学BGA返修台、HIROX三维视频显微BGA检测系统。此设备是英特尔指定处理SOCKET775芯片的专用设备。
4. 坏板维修承接：承接各类PCBA坏板、各种电子产品坏板。
Ø 工程师级维修人员，懂原理图、电路图，具备电脑级主板维修能力。
Ø 公司坚持追求“优质、快速、高质量”的服务态度，致力与客户建立“诚信、共赢“的商业环境。
创熙科技
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