当前位置: 首页 » 供应 » SMT常用小设备 » BGA返修设备

按行业浏览

炉温测试仪 (228) feeder校正仪 (25) 零件计数器 (105) 卷带封装机 (16) 分板机 (134)
锡膏测厚仪 (89) 锡膏搅拌机 (55) 锡膏粘度测试仪 (30) 氧气浓度分析仪 (3) BGA返修设备 (87)
清洗机 (135)
 
全部 供应 提供服务 供应二手 提供加工 提供合作 库存
 
  标价  图片  VIP      文字列表  图片列表  图文列表 
 
供应雷科BGA返修台 BGA返修工作站 BGA拆焊台
  • 供应雷科BGA返修台 BGA返修工作站 BGA拆焊台
  • 雷科T3型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。 采用高精度温度控制器，实现温度误差1度左右。 移动式加热头，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存10组温度曲线。根据需要可以任意扩展。 标准配置的T3只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果，即简单又可靠。 标准配置的T
  • 2010-04-19 16:45  [广东]
  •     深圳市在线东方电子技术有限公司  [未核实]
面议
询价
 
供应雷科BGA返修台 BGA返修设备 BGA拆焊台
  • 供应雷科BGA返修台 BGA返修设备 BGA拆焊台
  • 雷科T5型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。 采用高精度温度控制器，实现温度误差1度左右。 移动式加热头，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存10组温度曲线。根据需要可以任意扩展。 标准配置的T5只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果，即简单又可靠。 标准配置的T
  • 2010-04-21 10:12  [广东]
  •     深圳市在线东方电子技术有限公司  [未核实]
面议
询价
 
供应雷科BGA返修台 BGA返修设备
  • 供应雷科BGA返修台 BGA返修设备
  • 雷科T6型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。 采用触摸屏做为人机界面，PLC精确控制，实时显示温度曲线，三个温区的加热温度与加热时间在触摸屏上显示，可精确控制预热和拆焊温度，温度误差1度左右。 移动式加热头，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存20组温度曲线。根据需要可以任意扩展。
  • 2010-04-21 10:12  [广东]
  •     深圳市在线东方电子技术有限公司  [未核实]
9800.00/台
1台起订
询价
 
供应BGA返修站
  • 供应BGA返修站
  • BGA返修站   ※ 采用三个独立温区控制，温度控制更准确； ※ 第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能精确调节热风流量和温度， 产生高温微风，第三温区采用远红外发热板预热； ※ 第一温区、第二温区以8段升（降）温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；
  • 2010-04-13 16:02  [江苏]
  •    明富自动化设备有限公司  [未核实]
面议
询价
 
BGA返修设备，BGA拆焊设备，BGA维修设备，BGA焊接
 13.66/台
1台起订
询价
 
BGA返修台，BGA维修，BGA焊接，BGA返修机
 13.66/台
1台起订
询价
 
BGA返修台，BGA,BGA维修台，BGA拆焊台
 12.66/台
1台起订
询价
 
BGA返修台，鼎华BGA，鼎华BGA焊台，鼎华BGA返修台
 12.33/台
1台起订
询价
 
雷科BGA返修台 BGA拆焊设备 BGA返修工作站
  • 雷科BGA返修台 BGA拆焊设备 BGA返修工作站
  • 雷科F9型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台专用于笔记本电脑主板、台式电脑主板维修，量身定做，好用够用。 本返修台采用分段加热方式，温度控制非常精确。 本返修台可以返修各种CPU座。 本返修台可以更换各种插槽。 本返修台可以非常可靠地更换双层BGA芯片，更换BGA芯片后，双层BGA芯片间不会冒出锡浆。 本返修台可以做电路板烘干和电路板整形。 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，预热台面积360mm*320mm（可以根据客户需求定做超大规
  • 2010-04-21 10:12  [广东]
  •     深圳市在线东方电子技术有限公司  [未核实]
面议
询价
 
雷科BGA返修台 BGA返修工作站
面议
询价
 
效时SV550返修工作站
  • 效时SV550返修工作站
  • 技术参数:PCB尺寸：     W20*D20~W550*D500mmPCB厚度：      0.5~3mm工作台微调：    前后±120mm,  左右±80mm温度控制方式：  K型热电偶、闭环控制PCB定位方式：  外形下部热风加热：  热风800W上部热风加热：  热风1200W底部预热：   &nb
  • 2010-04-10 10:05  [广东]
  •   效时事业  [未核实]
面议
询价
 
效时RW-6250返修工作站
  • 效时RW-6250返修工作站
  • 技术指标：PCB尺寸：W20*D20～W450*D400mm PCB厚度：0.5～3mm适用芯片：1*1~70*70mm工作台调节：前后±10mm、左右±10mm 温度控制：K型、闭环控制 PCB定位方式：外形或治具贴装精度：±0.02mm底部预热：远红外3600W　　 上部热风加热：热风1000W　　 下部热风加热：热风1000W使用电源：单相220V、50/60Hz机器尺寸：L780*W850*H950mm 使用气源：5~8kgf/cm，60L/min 机器重
  • 2010-04-10 10:05  [广东]
  •   效时事业  [未核实]
面议
询价
 
雷科BGA返修台 BGA返修工作站 焊接机
  • 雷科BGA返修台 BGA返修工作站 焊接机
  • 雷科V8型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、工控机主板、通信设备主板、液晶电视等电路板维修。 本返修台采用红外线与热风混合加热（上部热风，下部红外线），加热过程平稳，拆焊一个芯片需要3分钟左右。 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，预热台面积485mm*405mm。 本返修台采用分段加热方式，最多可以分10段加热，可以贮存10组温度曲线。 本返修台能过V型卡槽定位，赠送分立型夹具，可以定位结构复杂的电路板
  • 2010-08-24 09:56  [广东]
  •     深圳市在线东方电子技术有限公司  [未核实]
面议
询价
 «上一页   1   2   …   3   4   5   …  6   7   下一页»   共87条/7页 
 

 
本周搜索排行
 
按地区浏览
北京 天津
河北 山西
内蒙古 辽宁
吉林 黑龙江
上海 江苏
浙江 安徽
福建 江西
山东 河南
湖北 湖南
广东 广西
海南 重庆
四川 贵州
云南 西藏
陕西 甘肃
青海 宁夏
新疆 香港
澳门 台湾
 
网站首页 | 注册指南 | 网站制作 | 关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 网站地图 | 排名推广 | 广告服务 | 积分换礼 | 网站留言 | RSS订阅 | 沪ICP备09033911号-6