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- 2 D精密锡膏测厚仪
- 一、技术参数:测量原理:非接触式,激光线 测量精度:0.002mm重复测量精度:0.004mm 基座尺寸:324mm320mm移动平台:X、Y电磁锁闭平台可任意移动,并附微调把手移动平台尺寸:320mm320mm 移动平台行程:230mm200mm影像系统:高清彩色CCD摄像头 光学放大倍率:30-110X (5档可调)测量光线:可低至5m高精度激光束 电源:95-265V AC, 50-60Hz系统尺寸:372(L)557(W)462(H)mm 系统重量:约30Kg(不含电脑重量)照明系统:高亮度环形L
- 2010-11-16 11:05 [广东]
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华欣茂科技有限公司深圳分公司
[未核实]
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面议
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