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雷科BGA返修台 BGA拆焊设备 BGA返修工作站
  • 雷科BGA返修台 BGA拆焊设备 BGA返修工作站
  • 雷科F9型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台专用于笔记本电脑主板、台式电脑主板维修，量身定做，好用够用。 本返修台采用分段加热方式，温度控制非常精确。 本返修台可以返修各种CPU座。 本返修台可以更换各种插槽。 本返修台可以非常可靠地更换双层BGA芯片，更换BGA芯片后，双层BGA芯片间不会冒出锡浆。 本返修台可以做电路板烘干和电路板整形。 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，预热台面积360mm*320mm（可以根据客户需求定做超大规
  • 2010-04-21 10:12  [广东]
  •     深圳市在线东方电子技术有限公司  [未核实]
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雷科BGA返修台 BGA返修工作站
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新一代3D锡膏测厚仪自动夹板
  • 新一代3D锡膏测厚仪自动夹板
  • 特点/ Features大测量区300mm×300mm(500mmX 350mm)，充分满足基板要求；自动夹板功能，快速夹板定位，无须手动操作，可视化操作更简便，真正可编程测试；通过PCB MARK自动寻找检查位置并校正偏移；采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏数据；高速日本COOL MUSCLE集成伺服系统，速度快，精度高；SIGMA柱形图、趋势图、管制图等、强大SPC数据统计分析；扫描影像可进行截面切片测量与分析，影像同样可用于2D；精密可靠的硬件系统，提供可信测
  • 2014-08-19 07:42  [江苏]
  •     苏州申奇电子科技有限公司  [未核实]
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效时SV550返修工作站
  • 效时SV550返修工作站
  • 技术参数:PCB尺寸：     W20*D20~W550*D500mmPCB厚度：      0.5~3mm工作台微调：    前后±120mm,  左右±80mm温度控制方式：  K型热电偶、闭环控制PCB定位方式：  外形下部热风加热：  热风800W上部热风加热：  热风1200W底部预热：   &nb
  • 2010-04-10 10:05  [广东]
  •   效时事业  [未核实]
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效时RW-6250返修工作站
  • 效时RW-6250返修工作站
  • 技术指标：PCB尺寸：W20*D20～W450*D400mm PCB厚度：0.5～3mm适用芯片：1*1~70*70mm工作台调节：前后±10mm、左右±10mm 温度控制：K型、闭环控制 PCB定位方式：外形或治具贴装精度：±0.02mm底部预热：远红外3600W　　 上部热风加热：热风1000W　　 下部热风加热：热风1000W使用电源：单相220V、50/60Hz机器尺寸：L780*W850*H950mm 使用气源：5~8kgf/cm，60L/min 机器重
  • 2010-04-10 10:05  [广东]
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雷科BGA返修台 BGA返修工作站 焊接机
  • 雷科BGA返修台 BGA返修工作站 焊接机
  • 雷科V8型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、工控机主板、通信设备主板、液晶电视等电路板维修。 本返修台采用红外线与热风混合加热（上部热风，下部红外线），加热过程平稳，拆焊一个芯片需要3分钟左右。 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，预热台面积485mm*405mm。 本返修台采用分段加热方式，最多可以分10段加热，可以贮存10组温度曲线。 本返修台能过V型卡槽定位，赠送分立型夹具，可以定位结构复杂的电路板
  • 2010-08-24 09:56  [广东]
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雷科BGA返修台 BGA维修工作站 植球机
  • 雷科BGA返修台 BGA维修工作站 植球机
  • 雷科T1型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台适用于手机、数码相机、MP4/5、摄像头、监控系统等小型电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热800W，下部热风加热800W，下部预热采用1200W红外线加热。 采用高精度温度控制器，实现温度误差1度左右。 移动式加热头，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存10组温度曲线。根据需要可以任意扩展。 标准配置的T1只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果，即简单又可靠。 标准配置的T1
  • 2010-04-27 14:34  [广东]
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雷科BGA返修台 BGA拆焊设备 BGA维修工作站
  • 雷科BGA返修台 BGA拆焊设备 BGA维修工作站
  • 雷科T2型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台适用于手机、数码相机、MP4/5、摄像头、监控系统等小型电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热800W，下部热风加热800W，下部预热采用1200W红外线加热。 采用触摸屏做为人机界面，PLC精确控制，实时显示温度曲线，三个温区的加热温度与加热时间在触摸屏上显示，可精确控制预热和拆焊温度，温度误差1度左右。 移动式加热头，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存20组温度曲线。根据需要可以任意扩展。
  • 2010-04-27 14:34  [广东]
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锡膏搅拌机
  • 锡膏搅拌机
  • 应用：锡膏搅拌机可以有效地将锡膏固态成分与液态成分搅拌均匀，以实现更完美的印刷和回流焊效果，省却人力的同时令这一作业更标准化；当然，无需开罐作业也减少了锡膏暴露于空气中吸收水汽的机率。特色：●三重安全设计：门锁，接近开关和电磁铁可确保人身安全。●仅需保持清洁，无须其它养护，运行平稳低噪音。●LED数字显示、灯光与蜂鸣器警示，操作简单明了。规格：●电源：AC 220 V50hz； 60 W●运转速度：●公转：400转/每分钟，自转：105转/每分钟●工作能力：使用适配器，500克×2罐；1公斤&
  • 2014-08-19 07:42  [江苏]
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超环保节能钢网清洗机SAW-800
  • 超环保节能钢网清洗机SAW-800
  • ■产品概述     UBand SAW-800清洗机采用国际高新技术，采用全气动工作原理，不用电源，采用所有进口气动组件，国际高新技术支持，工作时无死点。   钢网清洗机系统采用优质进口气动喷淋泵等组成。气动喷淋泵，是一种新型喷淋机械，是目前最新颖的一种泵类。采用压缩空气为动力源，对于各种腐蚀性液体，带颗粒的液体，高粘度、易挥发、易燃、剧毒的液体，均能予以抽光吸尽。SAW-800清洗机所采用喷淋泵根据不同液体介质采用聚四氟乙烯以满足不同
  • 2014-08-19 07:42  [江苏]
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雷科BGA返修台 BGA维修站
  • 雷科BGA返修台 BGA维修站
  • 雷科T3型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。 采用高精度温度控制器，实现温度误差1度左右。 移动式加热头，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存10组温度曲线。根据需要可以任意扩展。 标准配置的T3只需一段升温和一段恒温就可以达到理想的焊接效果，即简单又可靠。 标准配置的T
  • 2010-07-29 11:38  [广东]
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供应雷科BGA返修台
  • 供应雷科BGA返修台
  • 雷科T5型BGA返修台的性能指标及规格参数：             本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。   总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。 采用高精度温度控制器，实现温度误差1度左右。 移动式加热头，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准
  • 2010-04-27 14:34  [广东]
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雷科BGA返修台
  • 雷科BGA返修台
  • 性能指标及规格参数： 本返修台适用于笔记本电脑主板、台式电脑主板、XBOX-360等电路板维修。 总共三个温区独立加热，上部热风加热1000W，下部热风加热1000W，下部预热采用3200W红外线加热。 采用触摸屏做为人机界面，PLC精确控制，实时显示温度曲线，三个温区的加热温度与加热时间在触摸屏上显示，可精确控制预热和拆焊温度，温度误差1度左右。 移动式加热头，操作方便。 8段升温+8段恒温控制，标准配置可储存20组温度曲线。根据需要可以任意扩展。 标准配置的T6只需
  • 2010-08-24 09:56  [广东]
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