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供应 卓茂BGA返修台
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日本DIC返修台
  • 日本DIC返修台
  • 日本DIC BGA/CSP返修工作站Japanese DIC BGA/CSP Rework StationRD-500III/RD-500SIIIGeneral Introductio
  • 2011-01-28 09:24  [广东]
  •    思特技术  [未核实]
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日本DIC BGA返修台
  • 日本DIC BGA返修台
  • 日本DIC BGA/CSP返修工作站Japanese DIC BGA/CSP Rework Station RD-500III/RD-500SIII    第二章 日本DENON公司簡介公司使命  DENON Instruments 致力於電子工業焊接、解焊及返修系統和工具的研究、開發、設計與製造。  公司沿革  日本DIC公司成立於1963年9月19日,原名為DENON Corporation,其主要業務包括為演播室和音樂大廳研究、開發並設計音
  • 2010-04-24 11:28  [广东]
  •    思特技术  [未核实]
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最好用的触摸屏控制BGA返修台
  • 最好用的触摸屏控制BGA返修台
  • 技术参数及特点:总功率:5200W   上部加热:800W   下部加热:1200W   底部红外预热:3000W   电流:AC220V  50/60HZ   外形尺寸:L710mmⅹW680mmⅹH660mm   最小PCB尺寸:40mmⅹ40mm   最大PCB尺寸:450mmⅹ400mm描述:1.  该机采用触摸屏人机界面,PLC控制,随时
  • 2010-12-14 08:56  [广东]
  •    深圳卓茂科技有限公司  [未核实]
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最好用的仪表控制BGA返修台
  • 最好用的仪表控制BGA返修台
  • 技术参数及特点:1、该机采用三个温区独立控制,温度控制更准确。2、第一温区、第二温区均可设置8段升(降)温+8段恒温控制,可同时储存10组温度曲线。3、第三温区采用远红外发热板预热,独立控温,保证在焊接过程中PCB能全面预热,防止变形。4、选用高精度K型热电偶闭环控制,实现对温度的精密检测。5、BGA拆焊完毕具有报警功能,在温度失控情况下,电路能自动断电,拥有双重超温保护功能。6、采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却,防止PCB板变形,保证焊接效果。7、PCB定位采用V字型卡槽,灵活方便的可移动式万能
  • 2010-04-16 13:32  [广东]
  •    深圳卓茂科技有限公司  [未核实]
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三温区性价比最高返修台
  • 三温区性价比最高返修台
  • 技术参数:01 总功率 Powerused  5000W 02 上部加热功率 Main Heater 800W 03 底部加热功率 Sub Heater 第二温区       1200W 第三温区       3000W(可独立控制) 04 电源&n
  • 2010-04-16 13:32  [广东]
  •    深圳卓茂科技有限公司  [未核实]
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两温区经济返修台ZM-R380B
  • 两温区经济返修台ZM-R380B
  • 主要规格及技术参3000W数:1.总   功   率:3000W-3200W 2.上部加热功率:600W-800W 3.底部加热功率:2400W4.使 用 电 源:单相220V/230V   50/60Hz   3.2KVA 5.外 形 尺 寸:机体部分450×400×580mm 6.温 度 控 制 : 高精度K型热电偶 7.定 位 方 式 : V字型卡槽PCB定位,最大适应PCB尺寸280×
  • 2011-04-21 10:13  [广东]
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两温区经济返修台ZM-R380C
  • 两温区经济返修台ZM-R380C
  • 技术参数及特点:1.总   功   率:3000W2.上部加热功率:800W   底部加热功率:2000W3.使 用 电 源 :单相220VAC    50/60Hz   3KVA4.外 形 尺 寸 :机体部分450×380×580mm5. 温 度 控 制 :高精度K型热电偶6.定 位 方 式:V字型卡槽PCB定位,最大适应PCB尺寸300×320mm7.机 器
  • 2010-04-16 13:32  [广东]
  •    深圳卓茂科技有限公司  [未核实]
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创国际一流品质-深圳效时BGA返修台
  • 创国际一流品质-深圳效时BGA返修台
  • 产品描述:●上部热风头和贴装头一体化设计,具有自动焊接和自动贴装功能,自动记忆工作位置;●上部热风头具有独特的对BGA快速冷却功能,能够实现完美的BGA无铅焊接曲线;●XYZ轴伺服电机驱动,摇杆操作,接近目标点可微调,重复定位精度可达0.01mm;●彩色光学视觉对位系统,22倍光学变焦,含分光变色装置,自动对焦、软件操作功能,可返修最大BGA尺寸70*70mm;●吸嘴可自动识别吸料和贴装高度,可自动360度任意旋转,同时贴装压力可控制在30克~50克微小范围内●可外接氮气,进行氮气保护焊接和拆卸,并具有气
  • 2010-04-16 10:12  [广东]
  •    深圳市效时实业有限公司  [未核实]
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深圳效时BGA返修台AT-400 富士康 思科定制机型
  • 深圳效时BGA返修台AT-400 富士康 思科定制机型
  • 备注:(工厂专用)如需咨询此型号机器当前价格请直接来电或来厂面谈!深圳效时:13714663492 QQ:971317211 李先生宝贝描述:●热风头和贴装头一体化设计,自动焊接和自动贴装功能,可记忆200组工作位置,精度可达0.02mm;●XY轴步进马达驱动,摇杆操作,接近目的点可小步距微动,具记忆功能,可存储200组数据;●彩色光学视觉系统,具分光、放大和微调功能,含色差分辩装置,自动对焦、软件操作功能,30倍光学变焦,可返修最大BGA尺寸70mm×70mm;●触摸屏人机界面,PLC控制,
  • 2010-04-14 16:10  [广东]
  •    深圳市效时实业有限公司  [未核实]
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BGA返修台,BGA焊台,BGA,深圳BGA
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效时SP380II
  • 效时SP380II
  • 技术指标:PCB尺寸:W50*D50~W450*D400mm温度控制:K型热电偶、闭环控制 PCB定位方式:夹具定位 上部加热:热风400W下部加热:热风800W底部预热:2700W使用电源:单相220V、50/60Hz机器尺寸:L660*W630*H600mm机器重量:约60KG品牌: shuttlestar产品说明:●优良发热材料产生高温微风,精确控制BGA的拆焊和焊接过程;●移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作;●嵌入式工控电脑触摸屏人机界面,PLC 控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和温
  • 2010-04-10 09:56  [广东]
  •   效时事业  [未核实]
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德国MARTIN  BGA返修台 热风加热
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