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真空烘箱 雅士林
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  • 真空干燥箱技术指标:型号 DZF-6020 DZF-6050工作室尺寸：深宽高 300300275 415370345 外型尺寸： 深宽高 605490450 730560550 功率（W） 400/1400搁板（标配） 1块/2块 温度范围:RT+10℃～250℃ 温度分辨率:0.1℃ 恒温波动度:1℃ 达到真空度:133Pa工作环境温度 :+5℃~35℃ 内箱材质（任选）:不锈钢（1Gr18Ni9Ti）或冷轧板（08F） 电源:220V 50Hzhttp://www.bjyashilin.com/pr
  • 2010-12-23 09:35  [北京]
  •   北京雅士林环境试验设备有限公司  [未核实]
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  • 华凯迪BGA返修台 BGA返修站 BGA焊接 SMT设备
  • 深圳市华凯迪科技有限公司（华凯迪BGA返修台厂家）联系人：严先生（销售工程师）电话：138 2366 7493QQ：350 651 466地址：深圳市宝安区西乡城西工业区9栋5楼1 ． 产 品 概 述KID-T 1 0 0 是 一 款 单 独 可 以 用 光 学 分 光 原 理 进 行 贴 装 的设 备 ， 针 对 BG A 、 Q F P 、 PO P 、 CS P 等 精 密 贴 装 的 元 器 件2 ． 产 品描 述● 采 用 彩 色 光 学 对 位 系 统 ， 具 分 光 、 放 大 和 微 调
  • 2010-11-23 20:40  [广东]
  •    深圳华凯迪科技有限公司  [未核实]
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  • 深圳市华凯迪科技有限公司（华凯迪BGA返修台厂家）联系人：严先生（销售工程师）电话：138 2366 7493QQ：350 651 466地址：深圳市宝安区西乡城西工业区9栋5楼1 ． 产 品 概 述KID-T 1 0 0 是 一 款 单 独 可 以 用 光 学 分 光 原 理 进 行 贴 装 的设 备 ， 针 对 BG A 、 Q F P 、 PO P 、 CS P 等 精 密 贴 装 的 元 器 件2 ． 产 品描 述● 采 用 彩 色 光 学 对 位 系 统 ， 具 分 光 、 放 大 和 微 调
  • 2010-11-23 20:35  [广东]
  •    深圳华凯迪科技有限公司  [未核实]
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bga返修台 BGA返修设备，BGA焊接
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  • 联系人：严生联系电话：138 2366 7493 QQ：350 651 466地址：深圳市宝安区西乡街道河西社区城西工业区9栋5FKID - R 6 0 0 是 一 种 带 光 学 对 位 系 统 拆 装 一 体 化 ，用 于 拆 焊 各 类 封 装 形 式 芯 片 的 返 修 工 作 站 。● 热 风 头 和 贴 装 头 一 体 化 设 计 ， 调速 电 机 驱 动 ， 具 有 手动 焊 接 和 手动 拆 焊 功 能 ；● 上 部 热 风 头 为 新 型 一 体 化 加 热 方 式 ， 具 有 红 外
  • 2010-12-21 17:56  [广东]
  •    深圳华凯迪科技有限公司  [未核实]
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BGA返修站
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  • 深圳市华凯迪科技有限公司（BGA返修台厂家）联系人：刘先生（销售工程师）电话：13590212186QQ：1144274452地址：深圳市宝安区西乡城西工业区9栋5楼1． 产品概述KID-R 4 60是一款装有工控电脑和激光对位的BG A返修台， 主要用于电脑的南北桥， 显卡， 手机， 数码相机， 投影仪，游戏机内各类芯片的维修。2．产品描述2． 1产品特点● 优良发热材料产生高温微风，精确控制BG A的拆卸和焊接过程；● 移动式加热头， 可前后左右任意移动， 方便操作；● 嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面
  • 2010-09-27 18:29  [广东]
  •   深圳市华凯迪科技有限公司  [未核实]
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二手BGA返修台
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  • 深圳市华凯迪科技有限公司（BGA返修台厂家）联系人：刘先生（销售工程师）电话：13590212186QQ：1144274452地址：深圳市宝安区西乡城西工业区9栋5楼1.产品概述KID-R 4 50是一款由仪表控制的BGA热风返修工作台， 主要用于电脑的南北桥， 显卡，手机， 数码相机， 投影仪，游戏机内各类芯片的维修。2．产品描述2．1产品特点●优良发热材料产生高温微风，精确控制BGA的拆卸和焊接过程；●移动式加热头，可前后左右任意移动，方便操作；●上下部热风，可分别根据温度设定精确控温，底部红外恒温加
  • 2010-09-27 18:29  [广东]
  •   深圳市华凯迪科技有限公司  [未核实]
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BGA返修台厂家
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  • 深圳市华凯迪科技有限公司（BGA返修台厂家）联系人：刘先生（销售工程师）电话：13590212186QQ：1144274452地址：深圳市宝安区西乡城西工业区9栋5楼 1. 概述KID-R 6 00是一种带光学对位系统拆装一体化，用于拆焊各类封装形式芯片的返修工作站。2．产品描述2． 1 产品特点● 热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能；● 上部热风头为新型一体化加热方式，具有红外、热风混合加热特点，升温速率快，可使被拆BG A 和周边BG A 产生较大的温差， 在
  • 2010-09-27 18:29  [广东]
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