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- 半导体锡膏(高温锡膏)
- 高温锡膏该产品为灰色均匀膏体,由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成,无刺激性气味。可焊性好,接合强度大,熔点在280度左右。适应于功率管、可控硅、整流器、小型集成电路等焊接使用。包装说明:针筒装30CC/支;罐装500G/罐产品规格:ES-500无铅锡膏该产品为灰色均匀膏体,由金属粉末与松香系合成树脂助焊剂混合面而成,无刺激性气味。可焊性好,接合强度大,熔点在217度左右。是真正意义上的无铅锡膏,符合国际标准。包装说明:针筒装30CC/支;罐装500G/罐产品规格:ES-W800
- 2010-02-03 10:26 [广东]
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深圳晨日科技有限公司
[未核实]
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面议
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