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雷科BGA返修台 BGA拆焊设备 BGA返修工作站
  • 雷科BGA返修台 BGA拆焊设备 BGA返修工作站
  • 雷科F9型BGA返修台的性能指标及规格参数： 本返修台专用于笔记本电脑主板、台式电脑主板维修，量身定做，好用够用。 本返修台采用分段加热方式，温度控制非常精确。 本返修台可以返修各种CPU座。 本返修台可以更换各种插槽。 本返修台可以非常可靠地更换双层BGA芯片，更换BGA芯片后，双层BGA芯片间不会冒出锡浆。 本返修台可以做电路板烘干和电路板整形。 本返修台下部为预热台，用于PCB板预热，确保板不变形，预热台面积360mm*320mm（可以根据客户需求定做超大规
  • 2010-04-21 10:12  [广东]
  •     深圳市在线东方电子技术有限公司  [未核实]
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  • 2010-04-10 16:03  [江苏]
  •    明富自动化设备有限公司  [未核实]
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