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特别设计用于焊后被烘焙固化的PCBA助焊剂残留用清洗，由于其优异的渗透性，尤其适合细间距元件的清洗。
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应用范围： |
+++强烈推荐 ++中度推荐 +一般推荐 -不推荐 |
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清洗对象 |
污染物 |
推荐使用 |
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印刷线路板/组装板 |
固化的助焊剂残留 |
+++ |
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厚膜器件/陶瓷基板 |
++ |
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功率器件/引线框架 |
+++ |
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倒装芯片/BGA器件 |
+++ |
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工艺及参数:
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工艺 |
清洗 > |
漂洗 > |
烘干 |
备注 |
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喷淋 |
26210 |
去离子水 |
吹干 |
配套过滤使用 |
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喷流 |
26210 |
去离子水 |
吹干 |
配套过滤使用 |
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超声 |
26210 |
去离子水 |
吹干 |
污物浓度高时效力低 |
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参考清洁度标准： |
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1 |
IPC-A-610 |
目检洁净度标准 |
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2 |
J-STD 001 |
离子污染度标准 |
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3 |
IPC-TM 650 |
表面阻值标准 |
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4 |
J-STD 003 |
可焊性标准 |
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物理化学性能与技术参数： |
* 以下数据均来自直接使用液 |
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属性 |
单位 |
数值* |
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外观 |
目观 |
清澈，透明液体 |
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密度, 20℃ |
g/ccm,20℃ |
0.95 ± 0.02 |
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表面张力 |
mN/m,25℃ |
27.2 |
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沸程 |
℃ |
>98 |
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闪点 |
℃ |
无 |
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饱和蒸汽压, 20℃ |
Mbar 20℃ |
未测 |
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pH值 |
10g/L H2O |
10.3 |
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清洗温度 |
℃ |
40~70 |
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在水中溶解性 |
- |
可溶 |
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应用浓度 |
浓缩液稀释 |
5-15% |
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HMIS |
Health-Flammability-Reactivity |
1-0-0 |
包 装：
Hieclean 26210商业上可提供规格为25升的浓缩液或直接使用液标准包装。
Hieclean 26210为非危险品, 无需特别标识。
储 存：
Hieclean 26210为非危险化学品，
该产品适宜的贮存温度为4℃ - 50℃。在工厂原始包装状态下密封保存, 具有至少5年的使用有效期。
请参考材料安全数据单以获得更多的建议信息。
危害标识：
使用本产品前请阅读材料安全数据单。本品为非危险化学品，无需特别标识。
请按照材料安全数据单中的规定操作和处理本产品。
采购信息：
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采购物料编码 |
采购物料名称 |
采购型号 |
包装 |
使用状态 |
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26210-2500 |
水基清洗剂 |
26210 |
25升/桶 |
稀释使用 |
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26210-2520 |
水基清洗剂 |
26210 |
25升/桶 |
直接使用 |
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26210-2510 |
水基清洗剂 |
26210 |
25升/桶 |
直接使用 |
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26210-2505 |
水基清洗剂 |
26210 |
25升/桶 |
直接使用 |
