UV型的切割胶带,是在各种硅片、封装基板、陶瓷、玻璃、水晶等多种工件的切割工程中使用的胶带。通常使用紫外线来降低粘着力,使之更容易剥离。
特点:
1.品种齐全,胶层有各种厚度(5~25UM)。
2.减少背崩、防止飞料以及芯片飞溅。
3.实现Easy pick-up(容易剥离)。
4.对MC(Epoxy molding compound半导体环养合成高分子封装材料)等较难接着的工件,也具有优质的粘附性。
5.防静电型
一般物理特性 | |||||||
品牌Brand | 品种Product number | 基材 base film | 总厚度 Total thickness | 粘着剂厚度Adhesive thickness | 粘着力(UV照射后)Adhesive strenhth (After UV irradiation )(N/10mm) | 推荐工件Recommended Workpieces | 备注Remarks |
champion | 6360-00 | PO | 100 | 10 | 2.5(0.15) | 硅(Si) | 通用型 |
6360-20 | 100 | 3.3(0.24) | 高粘度防止飞片 | ||||
6360-50 | 100 | 2.5(0.09) | 容易剥离 | ||||
6360-80 | 110 | 0.62(0.02) | 基板(PCB) 玻璃(Glass) 环氧树脂 (Epoxy resin) | 减少背崩 | |||
6360-15 | 160 | 3.0(0.22) | 通用型 | ||||
6360-25 | 160 | 3.5(0.24) | 高粘型 | ||||
6360-55 | 160 | 2.9(0.09) | 容易剥离 | ||||
6360-98 | 170 | 20 | 4.1(0.10) | 高粘度 | |||
6324-20 | PET | 130 | 30 | 4.0(0.20) | 陶瓷(Ceramic)玻璃(Glass) | 不扩张 |