松下npm-w2多功能贴片机产品特点:
1、贴装&检查一连贯的系统,实现***和***生产
配合您的实装要求,可选择高生产模式或者***模式
2、可以对应大型基板和大型元件
可以对应750×550mm的大型基板,元件范围也扩大到l150×w25×t30mm
3、双轨实装(选择规格)实现高度单位面积生产率
根据生产基板可以选择独立实装、交替实装、混合实装中的实装方式
1198110930.jpg松下npm-w2多功能贴片机
松下贴片机npm-w2产品参数:
机种名:npm-w2
基板尺寸
单轨*1
整体实装:l50mm×w50mm~l750mm×w550mm
2个位置实装:l50mm×w50mm~l350mm×w550mm
双轨*1
单轨传送:l50mm×w50mm~l750mm×w510mm
双轨传送:l50mm×w50mm~l750mm×w260mm
电源:三相ac200,220,380,400,420,480v2.8kva
空压源*2:0.5mpa,200l/min(a.n.r.)
设备尺寸*2:w1280mm*3×d2332mm*4×h1444mm*5
重量:2470kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
贴装头:16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)on高生产模式
贴装*快速度:77000cph(0.047s/芯片)
ipc9850(1608):59200cph*6
贴装精度(cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*8~l6×w6×t3
元件供给 编带 编带宽:8//56mm
max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))
贴装头:16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)off高生产模式
贴装*快速度:70000cph(0.051s/芯片)
ipc9850(1608):56000cph*6
贴装精度(cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*7)
元件尺寸(mm):03015*8*9,0402芯片*8~l6×w6×t3
贴装头:12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)on高生产模式
贴装*快速度:64500cph(0.056s/芯片)
ipc9850(1608):49500cph*6
元件尺寸(mm):0402芯片*8~l12×w12×t6.5
贴装头:12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)off高生产模式
贴装*快速度:62500cph(0.058s/芯片)
ipc9850(1608):48000cph*6
贴装精度(cpk≧1):±30μm/芯片
贴装头:8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
贴装*快速度:40000cph(0.090s/芯片)
贴装精度(cpk≧1):±30μm/芯片,±30μm/qfp 12mm~32mm,±50μm/qfp 12mm以下
元件尺寸(mm):0402芯片*8~l32×w32×t12
元件供给 编带 编带宽:8~56mm
前后交换台车规格:max.120连(编带宽度、料架按左述条件)
单式托盘规格:max.86连(编带宽度、料架按左述条件)
双式托盘规格:max.60连(编带宽度、料架按左述条件)
杆状:前后交换台车规格:max.14连
单式托盘规格:max.10连
双式托盘规格:max.7连
托盘:单式托盘规格:max.20连
双式托盘规格:max.40连
贴装头:3吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
贴装*快速度:11000cph(0.33s/qfp)
贴装精度(cpk≧1):±30μm/qfp
元件尺寸(mm):0603芯片~l150×w25(对角152)×t30