TPT半自动引线键合机

 

产品概述

TPT HB05/10/16是可在同一台设备上做球焊和楔焊的键合台。TPT设备适用于企业半导体制造、高等院校、研究院所和医疗器械等领域。

 

产品特点

 1. 6.5“触屏控制

 2. 球焊和楔形焊简易切换

 3. 自动调整键合高度 

 4. 深腔键合

 5. 电子线夹—精确尾丝长度控制

 6. 金凸点植球功能 

 7. 电动送线

 8. 芯片拾取和放置工具

 9. 焊头辅助定位系统

10. 简便线弧编程控制

11. 可重复的线形控制

 

技术参数

TPT键合机应用

金/铝丝楔焊 17-75μ ，金/铝带楔焊 最大25×250μ ，金丝球焊和金凸点 17-50μ 

 

机型：手动焊线机,半自动键合机

1. 手动键合机(HB05)

HB05-楔形&球键合机

2. 半自动机,Z轴马达驱动(HB10)

HB10-球/楔焊机

3. 半自动机,Y&Z轴马达驱动(HB16)

HB16-球/楔焊机

4. 粗引线键合机，Y&Z轴马达驱动（HB30）

HB30 粗引线键合机