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产品特点
●高速。速度可达1.2m/s，加速度可达1.5G
●高精度。重复定位精度（XY）可达 ±5 μm。
●高分辩率。设备采用0.5 μm光栅尺，可达到高分辩率。
●非接触式喷射技术。兼容气动阀、压电陶瓷阀和螺杆阀等，安全可靠，适用于各种点胶工艺。
●易操作。UI编程简单易用。
●通过使用倾斜装置，可实现4边倾斜点胶。
产品主要参数|
XYZ System |
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点胶区域 |
300 X 400mm(Max) |
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重复定位精度（XY） |
±5μm |
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重复定位精度（Z） |
±20μm |
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最大加速度 |
可达 1.5G |
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最大速度 |
可达 1.2m/s |
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Conveyor System |
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轨道高度 |
880-920mm(adjustable) |
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基板尺寸(L,W) |
55x55mm(Min)，400400mm(Max) |
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加热装置 |
Hot Air Heater，Contact Heater |
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轨道承重 |
≤1.5KG(≤6KG option) |
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Vision system |
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相机 |
1.3megapixel，90fps 软件支持飞拍（选件） |
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光源 |
RGBW 4 colors |
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Facilities |
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整机尺寸(L,W,H) |
738x11501880mm |
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点胶工作气压 |
80-90 PSI |
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输入电源 |
220VAC，44-64 HZ Single phase，63A |
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通风口尺寸 |
管口直径 148mm(Top) |
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整机重量 |
1180KG |
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产品型号 |
D3350 |
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测高系统 |
非接触式激光传感器（精度：±20μm） 软件支持飞探（选件） |
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最小胶量控制 |
<0.01mg |
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视觉定位系统 |
工业相机 |
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软件 |
基于Windows7系统操作平台 |
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应用范围
●底部填充，FPC封装
●CCD照像模组封装
●点红胶
●银浆
●包封
●表面贴装
●精密涂覆
●手机边框点热熔胶
●半导体芯片封装
应用行业
●广泛应用于半导体，电子制造，医疗，生化，汽车，LED等行业。
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