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可用于高密度封装基板和BGA、CSP、系统LSI等键和情况的高倍率非破坏透视检查，特别适合于IC封装检查、元器件生产和PCBA等产品。另外，SM-1000L适合于检查大尺寸基板和连续检查大量零部件。
详情请访问岛津网页：http://www.shimadzu.com.cn/ndi/ndi-series/smx-1000.html
技术参数：
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SMX-1000 |
SM-1000L |
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焦点尺寸 |
5μm |
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载物台尺寸 |
350400mm |
570670mm |
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可搭载重量 |
5Kg |
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最高电压 |
90kv |
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输入电压 |
AC100V1KVA |
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主机重量 |
约500kg |
约950kg |
主要特点：
SMX-1000/1000L是操作简便灵敏实用的多功能小型X-ray检测设备，采用了FPD（数字式平板检测器）和密封式微焦X-射线管的组合结构，可以观察到没有变形和重影且清晰的图像。另外，新开发的应用软件可以对样品根据检查需要的进行条件设定，使操作更为简便，从而大大提高检查效率。各种完备的功能使操作更加简便。
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