西门子贴片机其中一个最大看点就是表面贴装行业速度最快、最灵活的SIPLACE SX 和SIPLACE X4i S贴装设备,以及设备性价比最高的SIPLACE Di平台,以及最新推出的极小的占地面积又能提供高性能和高精度的ASM-Siplace TX 。
SIPLACE TX: 高精度、高性能贴片机
贴装设备的标杆,占地面积小,W*L(1m*2.3m),高精度贴装,精度可达25 µm @ 3 sigma的精度,高速度贴装,78000chp,
可高速贴装新一代最小元器件(0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米)。您可以像贴装其他元器件一样首次全速贴装新一代的最小型元器件(0201 公制=0.2 毫米 x 0.1毫米)。
单悬臂和双悬臂机器可在生产线中灵活调整。经过改进的新一代 SIPLACE SpeedStar 贴装头始终可以提供高性能和最大精度的贴装。与SIPLACE MultiStar 和 SIPLACE TwinStar 贴装头协作,您可以处理绝大多数元器件。
SIPLACE TX 贴装模块利用 SIPLACE Software Suite 进行编程,配备了匹配的供料器选件和我们的双导轨,支持高效的大批量生产,不停线产品切换以及当前最先进的生产理念。
SIPLACE TX的优势:
- 占地面积小,仅2.3平方米,高速贴装,速度可达78000cph
- 贴装精度高,贴装精度达:25 µm @ 3 sigma
- SIPLACE TX可保持长期保持高速度和高精度贴装,设备稳定性高
- 全球唯一一款能按需切换的贴装头,可自由切换收集贴装、拾取贴装和混合贴装模式
- 强大的软件功能,满足客户生产需要
- 标准双轨传送系统,可同步传送或异步传送,非常灵活易用
- 最先进的飞达供料系统,无供料料带供料飞达,智能供料器,在界引起轰动
- 高分辨率成像系统,保障工艺最大化
SIPLACE TX参数:
机器特性 | SIPLACE TX1 | SIPLACE TX2 | SIPLACE TX2i |
悬臂数量 | 1 | 2 | 2 |
贴装性能 | |||
IPC 速度 | 32,500 cph | 65,000 cph | 67,000 cph |
SIPLACE 基准评测 | 37,500 cph | 75,500 cph | 78,000 cph |
理论速度 | 50,200 cph | 100,500 cph | 103,800 cph |
机器尺寸 | |||
长 x 宽 x高 | 1.0 x 2.3 x 1.45* m | 1.0 x 2.3 x 1.45* m | 1.0 x 2.2 x 1.45* m |
贴装头特性 | SIPLACE SpeedStar | SIPLACE MultiStar | SIPLACE TwinStar |
元器件范围 | 0201 (公制) - 6 x 6 mm | 01005 - 50 x 40 mm | 0201 - 55 x 45 mm |
贴装精度 | ± 30μm / 3σ | ± 40 μm / 3σ (C&P) | ± 22 μm / 3σ |
± 25 μm / 3σ with HPF** | ± 34 μm / 3σ (P&P) | ||
角度精度 | ± 0.5° / 3σ | ± 0.4° / 3σ (C&P) | ± 0.05° / 3σ |
± 0.2° / 3σ (P&P) | |||
最大元器件高度 | 4 mm | 11.5 mm | 25 mm |
贴装压力 | 1.3 - 4.5 N | 1.0 - 10 N | 1.0 - 15 N |
传送带性 | |||
传送带类型 | 柔性双轨传送 | ||
传送带模式 | 异步、同步、独立贴装 | ||
PCB格式 | 柔性双轨传送:45 x 45 mm - 375 x 260 mm | ||
在单轨模式下进行双轨传送(可选):45 x 45 mm - 375 x 460 mm | |||
PCB厚度 | 0.3 mm - 4.5 mm | ||
PCB重量 | 最大 2.0 kg | ||
元器件供应 | |||
最大传送带插槽 | 80 个 8 毫米 X 供料器位 | ||
供料器模块类型 | SIPLACE 智能编带料供料器、SIPLACE 线性浸蘸供料器、SIPLACE 点胶供料器、SIPLACE JTF-ML*** | ||
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