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广泛的对应范围，从微小芯片到异形元件贴装,还有根据产品和生产量能够选择最佳模块。
高速12支吸嘴扩大元件范围
高速贴装头(12吸嘴),与以往相比,元件范围扩大至2.4倍.实现了从微小元件至□12 mm元
件的高速贴装。
通用8支吸嘴提高元件对应能力
通用贴装头(8吸嘴),作为新功能可以搭载三维传感器和直接托盘供料器,提高了异形元件的对应能力。
通用贴装头(8吸嘴),将以往的元件范围扩大至□32 mm.而且通过运转中的吸嘴更换功能,实现了大型元件的高速贴装。
台车的小型化提高了单位面积生产率
新型最佳化提高实际生产率
实装动作整体的最佳化处理，通过IPC9850设备，实际生产率与以往相比提高8％。
通过搭载3D传感器高品质贴装IC元件芯片
通过整体扫描能够高速检测。
元件厚度传感器品质强化
POP,C4对应通用型转印装置
松下贴片机CM602能把POP顶部套件以及C4实装用焊锡,焊剂等高精度转印到突起部,具有优越的通用性。
短时间机种切换
优质模块互换性
由于是模块设计思想，与以往机器CM602系列的互换性优良
松下贴片机CM602参数：
型号 NM-EJM8A
基板尺寸 L 50 mm × W 50 mm ? L 510 mm × W 460 mm
高速贴装头 12支吸嘴
贴装速度 100 000 cph（0.036 s/芯片
贴装精度 ±40 μm/芯片(Cpk ≧1)
元件尺寸 0402芯片 *5 ? L 12 mm × W 12 mm × T 6.5 mm
通用贴装头 LS 8支吸嘴
贴装速度 75 000 cph（0.048 s/芯片
贴装精度 ±40 μm/芯片、±35 μm/QFP ≧ □24 mm、±50 μm/QFP <□24 mm（Cpk ≧1）
元件尺寸 0402芯片 *5? L 32 mm × W 32 mm × T 8.5 mm *8
泛用化Ver.5 选购件时 0402芯片 *5? L 100 mm × W 50 mm × T 15 mm *6
多功能贴装头 3支吸嘴
贴装速度 20 000 cph（0.18 s/QFP
贴装精度 ±35 μm/QFP(Cpk ≧1)
元件尺寸 0603芯片? L 100 mm × W 90 mm × T 25 mm *7
基板替换时间 0.9 s（基板长度240 mm以下的最佳条件时）
电源 三相AC 200、220、380、400、420、480 V、 4.0 kVA
空压源*1 0.49 MPa、170 L /min(A.N.R.)
设备尺寸 W 2 350 mm × D 2 290 mm *2 × H 1 430 mm *3
重量*4 3 400 kg
松下二手贴片机CM602
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