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1)高速度高精度多功能模块式贴片机；
2)0.18秒/CHIP超高速贴装（条件）；
3)IPC9850状态下，贴片速度高达16200CPH（相当于0.22秒/CHIP）；
4)确保全程贴装精度高达±50微米，全程重复精度高达±30微米；
5)适用范围大，从0201(英制)微型元件到31mmQFP大型元件都可适用；
6)使用2个高分辨率的多视觉数码相机；
7)对CSP/BGA元件进行全焊球连续识别，内含判断焊球的缺损良否；
8)可选择带YAMAHA专利的飞行换嘴头，能有效地减少机器空转损耗；
