1:本产品是免清洗焊膏,残留很少,无需清洗。
2:残留物是无色透明的,快干不粘手,较高的绝缘阻抗,不会腐蚀PCB。
3:优良印刷优良的性能,适用于手工和机器印刷。
4:连续印刷性能稳定,其粘度变化极小,钢网上操作寿命可长达8小时,保持良 好的印刷性能。
5:可适用不同档次的焊接设备要求,在较宽的回流焊炉内表现良好的焊接性能。
6:能够适应0.3mm间距印刷要求。
7:良好的润湿性能,有效解决冷焊点等不良现象。
8:湿度曲线的技术,减少对各种曲线的依赖。
9:焊后残留极少极少腐蚀锡珠。
10:锡点,光泽度好,强度高,良好的电气性能。
11:尤其是柔性电路,预热时间可能很短,,都可达到优良的焊接效果。
12:本焊膏生产的成品,湿润性好,抗发干性和防冷热塌陷极好。
二、合金粉配比
(表1)
膏体状态 |
型号 |
合金成份 |
焊膏比例 |
|
|
Sn60Pd40 |
9.8-10 |
微黄膏休 |
M-70-1 |
Sn63Pd37 |
9.8-10 |
三、使用/注意
1、焊膏保存温度在常温5-20℃,勿接近高温处。
2、使用前将焊膏搅拌均匀,倒入合金粉搅拌。
3、搅拌时间根据合金粉份量来定,参考时间:(搅拌机搅拌5-12分钟).
4、搅拌温度控制20-25℃,在搅拌过程中合金粉磨擦会产生温度会上升,注意观查合金粉变化。
5、手工搅拌要在干燥空气中操作,使用不锈钢材料搅拌。勿使用其它金属成份接触锡膏。