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德国IBL公司SLC/BLC汽相回流焊接系统采用汽相传流原理，具有温度均匀一致、超低温安全焊接、无温差、无过热、惰性气体无氧化焊接环境、工艺参数可靠稳定、无需复杂工艺试验、环保低成本运行等特点。满足军品多品种、小批量、高可靠焊接需要。已广泛用于欧美航空、航天、军工电子等领域。
性能特点：
真空汽相回流焊接系统在真空环境下进行焊接，从而减少焊接材料内部空隙，提高焊点质量和可靠性。
IBL专利技术：抽真空装置整体放置于汽相工作腔内，可实现汽相加热腔体内直接抽真空，保证焊接环境高度温度一致
焊点焊接达到熔融状态后，进入真空腔内快速抽真空（速率可调），最大限度抽出焊点气泡的同时（最低达到5mbar），有效控制热量流失，确保焊接过程中温度稳定，从而提高焊点可靠性
使用IBL的“VP-control”软件，可实现全过程在线监控
可升级为全自动在线模式
能源管理系统可减少电力消耗
无需外接空气压缩机
带红外预热功能
可在不更换汽相液情况下直接进行有铅或无铅焊接生产切换
主机系统配置：
自动封闭腔门
自动进出料传送装置
SVP柔性升温曲线控制
汽相腔观察窗
焊接区域内置照明
两路冷却水温度控制
加热面温度控制（含热电偶温度传感器）
汽相层高度稳定控制
自动汽相液面显示
自动汽相液面过滤装置
自动料架温度补偿
焊接程序存储
内置汽相液冷凝回收系统
可调加热器功率输出
免维护不锈钢传送系统
出料口排风装置
自动汽相控制或定时焊接控制
四通道温度传感器转接口
轻触式控制面板
内置自动焊接控制软件
抽真空装置
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