■ 贴装速度度高0.18秒/CHIP(最佳条件)
■ IPC9850条件下,贴装速度高达16.200CPH(以0.22秒/CHIP换算)。
■ 贴装0603片状元件。
■ 对CSP/BGA元件进行全焊球连线识别,内含判断焊球的缺损良否。
■ 独立识别相机扩大了识别范围,还可识别身高特别等特殊元件。
■ 飞行式贴装头在飞行中完成吸嘴交换,使吸嘴交换时间实际为零。
■ 适用范围大,从0603微型元件到-31mmQFP大型元件都能对应。
■ 最适合生产下一代存储组件。
二、YAMAHA贴片机 YV100X型产基板尺寸:
1、M-Type:L460*W335~L50W50mm/t=0.4~3.0mm
2、L-Type:L460*W440~L50W50mm/t=0.4~3.0mm
3、※ATS20A使用:L460*W250~L50W50mm
三、YAMAHA贴片机 YV100X型产设备参数:
1、贴装速度:Chip:0.198秒/配件/32mm QFP标准:1.70秒/配件
2、贴装精度:Chip:±0.1mm/QFP:±0.08mm(根据元件尺寸配备不同相机)
3、基板厚度:基板高度:0.4-3.0
4、贴装元件: :"0603~SOP,SOJ,84 Pins PLCC,0.5mm Pitch□32mm QFP,BGA,CSP 100毫米Connector,IC Socket"
5、配件高度:6.5mm(条件可以按最大15mm)
6、零件识别方式: "多角度照明的多摄像机系统
7、多角度照明良好的视觉相机系统"
8、吸附范围:全面36种/后36种(8mm标准)
9、托盘类型:YTF80W(80级)/W - ATS(40团)/ATS20A(20级)/MTF(二)
10、吸嘴种类及数量:"FNC:3
11、通信端口:(RS232C拥有Cable)
12、安全装置:"Soft Limit和Hard Limit两种方式的Head碰撞保护装置
13、工作和Head和防止冲突用Cover Interlock开关"
14、电源:3相AC 416~200 V,V±10 %,50 / 60Hz,3.5kVA
15、气源规格:0.55Mpa以上,350//min(ANR)(Max),清洁干燥状态。
16、尺寸和重量:1650(L)*1408(W)*(H)mm1850 /1570㎏
17、功率:4KVA
龙-合-联-系-方-式-陈艳芳:138-2374-3356