沙井BGA打样/加工

      专业从事电子PCBA等各环节的生产加工服务，致力于成为电子电路的集成整合解决方案的提供。
加工部：主要负责FPC柔板、PCB硬板焊接：SMT贴片、插件、后焊、测试、烧录、组装,
      BGA光学返修等电子焊接代工，
      公司拥有先进的SMT高速、低速、多功能等松 下、未来贴片机、
      美国OKI -BGA光学返修台、HIROX三维视频显微BGA检测系统、
      日本ETC12温区国际品牌回流焊、劲拓豪华版5预热区波峰焊、AOI等相关配套设备一应俱全，
完全能满足0402、0201封装CHIP料，间距0.3mm密脚IC，球距0.3mm BGA等各种规格零件的焊接，
      并特色推出任何形式的纯BGA加工。
PCBA开发部：主要提供PCBA设计、开发、代料、 贴片、生产等一站式代工代料的OEM和ODM服务，并配合300多家方案公司制作和推广PCBA方案，并可按客户需求量身定制改板，客户可以通过我们有效地完成所需要的任何产品的采购和生产， 并可以得到透明的价格和极具竞争力的、高质量的产品供应信息，是客户最可靠和信赖的IT 产品采购、设计和生产合作伙伴。
SMT辅助部：客户提供钢网、治具、代理了美国QA探针等电子产品生产的配套用具生产与供应，根据客户产品量身定制，致力为客户营造一站式生产代工服务。