松下高速贴片机_HT132_

HT132松下高速贴片机参数：
贴装速度：54500CPH（0.066sec/chip）
贴装范围：0.6*0.3mm~24*24mm
站位：30+50+75+75
电源：3P/200V/9.5KVA
尺寸：3230/4950/7100*2110*1800mm
重量：5150/4950/4450kg


松下电器推出业界最快的转塔式贴片机HT132,最高速度0.066s/芯片(54500cph)的高速贴装,0603的窄间距贴装,CSP所有焊锡球的识别贴装,实现了优良的贴装品质和生产率.

型号:NM-HE35 NM-HE36 NM-HE37
基板尺寸:L50mmxW50mm-L510mmxW460mm
贴装速度:0.066s/芯片(因元件而异)
贴装精度:50μm/30
元件搭载数量*1:75+75(150+150) 50+50(100+100) 30+30(60+60)
元件心寸:0603芯片-L24mmxW24mm,QFP,BGA,CSP
基板替换时间*2:2.5s
电源*3:三相AC200V.9.5kVA
空压源:0.5MPa.220L/min(A.N.R)
设备尺寸:W7100mm 4950mm 3230mm
DxH D2110mmxH1800mm*4
重量*5:5150kg 4950kg 4450kg

从微小元件到BGA,CSP进一步提高了贴装精度
1.通过耐振性能优良的高刚性铸造框架和贴装头的轻量化,以及转搭式贴装头和XY工作台的低振动化,实现了50μm/30的贴装精度.
2.贴装时机是根据吸嘴和贴装速度进行切换,以最佳条件进行贴装,提高了贴装品质.
3.通过高精度线性传感器控制元件贴装高度,进行高品质贴装.
4.采用大视野/小视野识别照相机,反射,透过并用元件识别,同轴反射照明,高精度识别0603微小元件至L24mmxW24mmQFP后,进行贴装.

对应生产率的提高
1.通过采用18个贴装头(6支吸嘴),实现了最高速度0.066s/芯片(54500cph)的贴装.
2.XY工作台的高速化,提高了生产率.
3.编带料架采用了封装编带整体拆卸盖,缩短了元件交换时间.
4.双式编带料架能够搭载最多品种300站.
5.通过搭载了存储器的编带料架(IPC*),能够自动识别元件及削减设备停止损失时间.
6.旋转磁铁(RM)方式的散装料架,能够高速稳定地供给元件,实现长时间连续运转.

提高操作性
1.接触面板的采用,实现了简单操作.
2.将识别算法的元件类别集中为7组,通过覆盖以往的全部的100种类,能够简单地进行类别选择.
3.采用了方便充实的程序编制方法,提高了操作性.
..数据库检索及制图的Wizard方式.
..自动示教元件数据的自动示教方式.

深圳市旭灿电子科技有限公司
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本公司常销售机型如下:
英国DEK自动印刷机
ELA,ELAi,HORIZON 01,HORIZON 02i,HORIZON 03i,Infinity,Infinity 01,INF,Infinity APi等
美国MPM自动锡膏印刷机
UP2000,UP2000HIE,UP2000/B等
日本松下:
1).点胶机:HDPG1,HDP3,HDPV,HDF等
2).印刷机:SPP-V,SPF,SP28,SP18,SP80,SP60等
3).贴片机:MV2F,MV2V,MV2VB,MSH3,MSR,HT121,HT131,HT122,HT132,CM88S-M,CM201,CM202,CM402,CM602,BM123,BM133,MPAG3,MPAG3B,MPAV2B,MSF,BM221,BM231,CM20F-M,CM301,DT401,CM101等
4).插件机:JVK,JVK2,JVK3,JV131,AVB,AVF,AVK,AVK2,AVK2B,AVK3,AV131,RH6,RH6B,RHU,RH2,RHU2,RH3,RH5,RHS,RHS2,RHS2B,RHSG,RHSGU,RL131,RG131等.
日本富士:
1).点胶机:GLII,GLV,GL541等
2).贴片机:CP6,CP642,CP643,CP742,CP743,CP842,NXT,NXT2,IP3,QP242,QP341,XP141,XP142,XP143,XP241,XP242,XP243等
美国无铅焊接HELLER
HELLER 1707EXL,1800EXL,1809EXL,1900EXL,1912EXL,1913EXL等
随时欢迎你的参观和光临!