REHM回流焊炉

       整合的3段式残渣回收管理系统；最佳的热传导和冷却效果，均温性好，适应最新的技术发展要求；降低保养费用并节省停线保养时间；制程稳定可靠符合无铅要求；拥有友好用户界面的软件Visu2；模块化结构设计，优化性价比，降低了总体使用成本。

始终如一精心设计的技术和出色的做工，是我们的对流回流焊接设备的标准特性。这些面向未来的系统提供可靠、可重现的焊接效果。以最适合的方式，实施客户指定的流程要求和优化的制造技术，同时满足相应的经济要求。另外，系统可配合空气或氮气环境进行操作。使用强制对流带来充分的空气流通，确保最佳的流程可靠性。使用氮气进行回流焊接，可提高流程可靠性，而整合的残余物管理系统实现了对污染物丢弃进行环保的处理，同时提高系统生产率。

结合更新的精神，专业及经验，我们设计出为未来而生的设备。Rehm拥有近20年的回流焊经验。创新的理念及领先的专业经验已经在VisionXS系列显示出来，达到稳定的制程，最小的保养需求，轻松的设备操作性及综合服务套装，让客户别无所求。这些特征让我们的VisionXS成为最畅销的系列。

正如其名字一样，VisionXS是从成功的VisionX系列进化而来。在这里，Rehm从来不会对制程稳定性和保养简便性做出妥协。从入门级的设备到中端设备，VisionXS已经全新升级并为未来的需求做好准备。

VisionXS-灵活的回流焊设备，为未来而生!具有一定的前瞻性！

 特点介绍：
 
1.行业中最强的加热和冷却功率

取决于系统的长度，VisionXS中的冷却段可分为2、3或4各阶段。每个区中的风扇可分开独立控制，让控制更精确，相应地这也会对冷却梯度造成影响。这就确保了您的PCB能够得到舒压冷却，将温度降低至50°C以下，同时也适用于无铅烧焊。

理想的热传送
通过使用两个或三个高温区，使得 VisionXS在热传送方面得到了显著的优化。喷嘴板和输送带之间的距离缩短至最小，加上上游和下游加热区之间的流率可调整，确保非常均匀地加热PCB。因此，施加在PCB上的压力可降至最低，同时消除因此而产生的焊接缺憾。

热处理稳定性

所有加热区都可以独立控制，相互之间的热分离效果非常好，从而最大程度地减少相邻两区的相互热影响。因此可确保摘要指南的灵活性和回流处理的稳定性。特别设计的孔式喷嘴场，能够将热均匀地传送至整个处理区中的处理气体，以及绝对均匀地加热同批次产品。这将实现最佳的处理稳定性和最小的Delta T。