阿尔法锡膏

美国阿尔法锡膏

 

阿尔法电子组装材料部在亚洲推出两种全新ALPHA材料免洗焊膏--ALPHA OM-338 和 OL-107E。新型免洗焊膏设计满足了亚洲制造商的严格外观要求，将工艺缺陷降至最低，消除需要锡膏转换

 

的麻烦，并通过了所有关键的可靠性测试。这两种焊膏已通过验证，制造商所采用并获亚洲各大电子制造商所采用。

 

ALPHAOL-107E

 

　　ALPHAOL-107E型免洗焊膏能满足亚太市场对回流焊后的外观要求，提供优良的焊点外观，残留物很少，无色透明，在阻焊膜上的扩散一致，回流焊良率高，印刷工艺窗口宽。至目前为止

 

，亚洲用户在装配中使用ALPHA OL-107E 的评语是：“光滑、明亮的焊点”，“优良的印刷边界”和“良好的针测性能”。 ALPHA OL-107E为锡63/铅37合金材料，非常适合通用的市场应用

 

，尤其是满足严格的焊点外观和完全焊脚润湿要求。ALPHA OL-107E型锡膏的性能特性包括：使用 0.125 (5 mil) 网板，其印刷分辨率低至 0.4mm 间距 QFP 封装和 0.35mm圆形；即使在 8 

 

小时连续印刷后仍具有一致的 0.4mm 间距印刷量；超过 16小时的稳定粘力强度；在多种印刷速度下保持一致的印刷量；对于 0.4mm 间距焊盘，擦网频率可达10块板以上；兼容双回流工艺

 

；以及兼容1mm 银，铜 OSP 和镍金电路板涂层

 

 

 

阿尔法无铅焊锡膏OM338

 

ALPHA OM-338是一款无铅、免清洗焊膏，适合用于各种应用场合。 ALPHAOM-338的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题最少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。 

 

ALPHAOM-338在不同设计的板上均表现出卓越的印刷能力，尤其是要求超细间距（0.28mm2）印刷一致和需要高产出的应用。色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板，与各种尺寸的

 

印刷点均有良好的结合。同时还具有优秀的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观优秀，易于目检。另外， ALPHA OM-338还达到空洞性能IPC CLASS III级水平和ROL0IPC等

 

级 确保产品的长期可靠性。