基板尺寸:L50mm*W50mm~L510mm*W460mm
高速贴装头:12吸嘴
贴装速度:100 000cph(0.036s/芯片(A-2型))
贴装精度:±40μm/芯片(Cpk≥1)
元件尺寸:0402芯片*5~L12mm*W12mm*T6.5mm
泛用贴装头:LS8吸嘴
贴装速度:75 000cph(0.048s/芯片(A-0型))
贴装精度:±40μm/芯片、±35μm/QFP≥□24mm、±50μm/QFP≥□24mm(Cpk≥1)
元件尺寸:0402芯片*5~L32mm*W32mm*T8.5*8
泛用化Ver.5选购件时 0402芯片*5~L100mm*W50mm*T15mm*6
多功能贴装头:3吸嘴
贴装速度:20 000cph(0.18s/QFP(B-0型))
贴装精度:±35μm/QFP(Cpk≥1)
元件尺寸:0603芯片~L100mm*W90mm*T25mm*7
基板替换时间:0.9s(基板长度240mm以下的最佳条件时)
电源:三相AC200、220、380、400、420、480V、4.0kVA
空压源*1:0.49MPa、170L/min(A.N.R)
设备尺寸:W2 350mm*D2 290mm*2*H1 430mm*3
重量*4:3 400kg
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