点击图片查看原图
◇ 良好的热传导性可以改善温度
◇ 接合界面和虚焊发生率的减少
（特别对半导体等FLUX的精密接合效果更佳）
◇ 根据溶解后无气体以及组织的微细化，体现良好的延展性、精密加工性。组织的微细化体现了接合部的韧性
1、 高耐热性
即使很小的开口部也容易被氧化，也能够充分的发挥优秀润湿性能和焊接性能
2、 无色的松香残留，适合ICT测试
松香残留没有颜色，接近无色透明
3、 耐预热的防塌下性
由于使用了高耐热粘度剂，并且在充分预热条件下，防止了塌下的效果，因此制止了组件周围焊锡的产生。
4、 关于细微间距印刷的对应
CSP和0.3mm间距的QFP细微开口也能印刷。
