富士贴片机XP142E
贴装范围:0603-20x20mm(28pin IC),高度6mm以下的零件,可贴BGA 2.
贴装速度:0.165s/chip,21800chips/h
贴装精度:±0.05mm
适用基板:80x50mm-457x356mm,厚度0.3-4mm
料架支持:前后方供料,计100个站位,台车换料方式
机器尺寸:L1500mm x W1300mm x H1408mm(排除信号塔)
机器重量:1800KG
生产年份:2004
语言支持:中,英,日
程序编辑:同时支持在线编程与脱机编程
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