SMT贴片机编程、保养、维修与制造工艺控制综合高级班

        广东技术 师范学院工业实训中心是广东省职业技术教育的重点工程，是教育部全国专业教师“SMT培训基地”，是全省职业教师的实操训练中心和职业素质培训中心；办学定位是：“面向职教，服务职教，引领职教”。学校的主要任务是为全省各级各类中职和高职院校培养师资。“广东省工业实训中心”是一座近2万平方米的巨型建筑，是我省职业技术教育的重点工程。 1000万专项资金建设“SMT培训基地”；广东省九五重点建设工程；全国唯一“教育部SMT培训基地”！ 被广东省劳动和社会保障厅授予“广东高级SMT技能人才培训基地”。培训基地属于是非赢利性的，大量资金依靠政府、企业和校友捐赠，学生的学费往往难以支付培养学生和设备的运营成本。SMT专业培训基地也与全国各大SMT企业紧密合作，专门成立“捷普——广技师SMT培训基地”，为全国各大SMT企业培养大量工程技术人员。授予全国唯一“SMT工程师”认证中心。    

         SMT贴片机编程、保养、维修与制造工艺控制综合高级实训班-所学习的内容包含了现代电子厂工程师所要掌握的全部知识量，有机器的编程操控、保养与维护和生产工艺控制等。学院有与现代化电子厂相同的生产设备：EKRA 自动锡膏印刷机、日本YAMAHA  YV-100Xg  贴片机、美国环球4797L HSP贴片机、环球GSM2贴片机、德国宝迪AUTOTRONIK欧托创力 BS390L1贴片机、 SM-1多功能芯片机、AD-102在线点胶机、科隆威FOLUNG回流焊机、FOLUNG 波峰焊机、日本HOIKI  ICT 检测机和神州视觉ALEADER AL520 AOI自动光学检测仪、深圳华凯迪BGA全自动返修台等现代化电子生产设备，同时也讲到 JUKI、SAMSUNG、SANYO、FUJI NXT编程软件FLEXA、Panasonic CM402与 CM602 的PT200系统软件 等机型机器结构与编程软件。 

       自2003年开办以来，真正实现手把手实操教学，“半天理论半天实操”；真正“每天”上机练习，自己设置程式；真正达到了“边学边练，边练边学”的专业技能人才的培训目标；在250多期培训中，为SMT行业输送了几万个的熟练的SMT专业技术人才，欢迎大家来学院实地参观、考察、培训！

       一、招生对象
       随着我国从电子制造大国向电子制造强国转变，大量引进了ＳＭＴ生产设备，带来大量需求SMT专业技术人才。由于现在高校还没有相应的专业设置，现有的相关技术人才远远不能满足市场的发展，为弥补这一相关人才缺口，需要进行大量培训SMT专业技术人才。
       有志全面系统、专业全面深入地学习SMT编程制造与生产工艺，对现代电子制造有浓厚兴趣与执着追求的在校与社会各界人士（无户口限制）。对于大学毕业生，实行300元的优惠，以示鼓励！ 

       

        二、培养目标
        通过一个半月的半封闭全日制的SMT编程实操高级培训，对贴片机的编程使用、维修与保养有深刻的理解与熟练的使用，对SMT制造工艺控制有清晰的认识与分析能力。使学员在短期内系统的掌握电子生产技术和SMT各项技能，提升自身专业水平，成为可以直接上岗的高科技SMT应用型专业技术人才。   每天上课时间为早上8：30-11：30；下午14：00-17：00；晚上自习7：00-9：00；“全天侯开放机器设备给大家使用”。

       三、SMT实训高级班课本与教学内容
        SMT培训教材来源于贴片机厂家与我们技术研究机构的大力支持，除了有JUKI、YAMAHA、SANYO、FUJI（FLEXA）、SAMSUNG等机型机器的操作手册外，主要是广东技术师范学院SMT工程培训部有丰富经验的教师自己编辑书籍：

          《SMT制造流程与工艺控制高级教材》  2013年最新版   （自编核心内部资料，在行业内到高度认可）

         《贴片机编程、原理、维修与保养高级教材》 2013年最新版（自编保密内部资料，行业唯一设备维护书籍）     
      

       1、SMT基础知识 
       电子基础知识：电阻、电容、电感、晶体管、集成电路的认识与作用，chip、QFP、BGA 等元件的焊接；SMT简易工艺过程；SMT 专业常用英语； SMT大型工厂生产过程教学录像；电气动技术、光机电一体化技术等。
      

      2、SMT表面贴装设备技术与工艺控制 
    （1）表面贴装元器件：电子元件BGA、0805、0603、0402、0201、1005；
    （2）表面贴装用材料：锡膏、红胶、无卤助焊剂、无铅合金焊料球等； 
    （3）表面贴装用印制电路板：单面板、双面板、多层板、柔性电路板等；
    （4）表面贴装焊接原理与可焊性测试：合金层的形成、可靠性分析；
    （5）静电防护技术：形成、注意事项、IC管控；
    （6）表面贴装有铅与无铅的工艺技术：锡膏印刷技术控制、温度曲线分析；
    （7）SMT工艺流程与贴装生产线：工艺管控点、技术要求；
    （8）粘接剂和焊膏涂敷工艺技术：存贮要求、使用技术；
    （9）SMC/SMD贴装工艺技术：标准元件、异性元件；
    （10）SMT焊接工艺技术：材料、温度、环境、工艺；
    （11）SMA清洗工艺技术：材料、喷涂工艺；
    （12）SMT检测与返修技术：AOI与AXI检测、BGA返修台；
    （13）SMT设备原理及应用：基本结构、功能、工作原理、操作；
    （14）模板印刷技术及锡膏印刷机设备的基本结构、功能、工作原理、操作。
    （15）贴片机：拱架式、转塔式与模组式的基本结构、功能、原理与编程操作。
    （16）回流焊设备：温度、走速、风速；基本结构、功能、工作原理、操作。
    （17）无铅焊接，无铅锡膏成分，印刷与回流工艺控制注意事项；
    （18）5S管理、ISO9001：2000知识、  IPC-A-610E电子组件标准；
    （19）学会管理制度、管理技巧，学做管理人员等等。

             

      3、贴片机YAMAHA YV—100Xg、美国环球4797L HSP贴片机、环球GSM2贴片机、德国宝迪AUTOTRONIK  BS390L1贴片机、 国产SM-1多功能芯片机、AD-102在线点胶机等机器的讲解与实操；同时也讲到FUJI 、SAMSUNG、 SANYO、JUKI、Panasonic CM402、602（PT200系统软件）等机型及各种机型的资料

    （1）机器原理结构讲解：拱架式、转塔式、模组式。 
    （2）安全操作练习：警告图示的意义、安全开关的操作。 
    （3）开关机操作：步骤、要领、注意事项。
    （4）机器画面讲解：画面的布局、意义、认识的要领。
    （5）程式编写讲解与实操：编程设置步骤、注意事项等。  

    （6）程式最佳优化讲解：优化的原理、步骤、事项。 
    （7）吸嘴和料架实操讲解 。
    （8）更换机种实操讲解。 
    （9）日常保养讲解：参数的调校，边保养边讲解。
    （10）高级维护调试：板卡的功能及伺服原理，根据WKK高级维修步骤讲解。
       

      

      4、YAMAHA、环球贴片机编程原理与过程，上机实践操作（也讲FUJI 、JUKI、SAMSUNG、Panasonic CM402、602，PT200系统软件等机器的编程过程） 
    （1）设定电路板基本信息(Board)；
    （2）固定电路板 (Unit Conveyor)；
    （3）设定原点信息 (Board Offset)；
    （4）设定基准点信息 (Board Fiducial)；
    （5）设定标记点信息 (Mark)；
    （6）设定贴装信息 (Board Mount)；
    （7）设定元器件信息(Parts)；
    （8）设定贴装信息里每个贴装元器件 (Board Mount)；
    （9）保存、优化程序 (Save 、 Optimizer)；
    （10）调出程序，按控制面板的"start"按钮开始自动加工；
    （11）贴片工艺缺陷与控制措施，产品故障产生原因与解决对策；
    （12）失效的技术分析，失效分析案例；
    （13）实践生产现场典型 SMT 故障案例分析与交流；
    （14）工艺质量统计控制方法与产品质量检测方法；
    （15）典型工艺流程，生产线与生产系统；
    （16）元器件的质量要求以及PCB可制造性设计；
    （17）典型工艺流程、生产系统、工艺控制与管理等等。
      

        5、YAMAHA YGOS、FLEXA、SAMSUNG、Panasonic CM402、602（PT200系统软件） 、环球4797L贴片机等离线软件应用详细讲解
        直接从PCB板图片CAD文件或PROTEL等电子设计文件提取BOM，电子设计 PROTEL文件的打开，材料清单BOM的提取、复制EXCEL坐标文件、EXCEL文件转换成“PRN” 格式；编辑ASCⅡ转换字体、编辑程序转换方法；完成复制程序到贴片机上校正应用等等； FUJI  FLEXA、SAMSUNG等机器离线软件应用等等。
       

       6、贴片机的结构、保养、基本维修与高级维修
       YAMAHA贴片机、环球贴片机 部件名称、结构与拆装图；   贴片机的周、月、年保养；易损件的更换；贴片机-machine机器参数的调整；   贴装反馈的调整等等。详细内容参考教科书目录。 
        

        四、时间、收费与生活标准
        时间： 一个半月；一个月每天半天上机实操，半天生产工艺流程理论；后半个月全上机实训自己练习，老师指导！   

        学费：总共4980元，包括学习资料、实操、材料、考试与证书等所有学习消耗品。

        吃在大学饭堂，与在校本科生一样买饭票，也可以办饭卡4-6元/餐；

        需要住宿的话，住在学院旁标准房10元/晚，约300元/月，几个同学在一起住！ 押金120元，离开时退还。 
       

       五、就业方向
        学员可以在现代电子制造企业：如手机、电脑、MP3、数码产品、通信产品等电子企业，从事 SMT 技术员、工程师；SMT设备销售员；SMT辅料行业；生产维护、自动化装配工程师；检测 QC 、SMT工艺工程师；生产管理人员等。学院免费提供推荐就业指导，已经成功为全国各大电子企业推荐了大量的技术人才。
       

        六、SMT工程培训证书及样本
        参加培训的学员考试合格，颁发《SMT工程培训证书》——SMT贴片机编程实操与制造工艺控制专业，在本网站查询、备案。全国大量SMT电子厂家与学院有人才推荐关系，免费为学员提供推荐就业指导！

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       七、培训教材非常丰富
        在学校，贴片机资料非常丰富，几乎所有贴片机的中文操作手册，提供给大家学习！学习过程中，以教课本为重点，其他的为辅助，进行全面的贴片机编程、原理、保养、维修；锡膏印刷机编程、原理、保养、维修；回流焊编程、原理、保养、维修与生产工艺控制的实践教育。详细请参考  http://www.smt168.com/smt/book.asp
  
       

       八、学院为每一个学员提供充分的学习机会，一期没有学会，可以免费再学！
          QQ：87146321 空间天天更新！

        详情点击：http://user.qzone.qq.com/87146321/infocenter 

       九、 贴片机编程、原理、维修与保养高级教材目录（2013年版本）

 第一章 贴片机原理及结构介绍................................................................ 1

第一节 贴片机外壳结构设计................................................................ 1

第二节 贴片机工作原理.................................................................... 4

2.1贴片机功能与指标.................................................................... 4

2.2贴片机的系统结构.................................................................... 4

2.3贴装头基本工作过程.................................................................. 6

2.4贴片机示教工艺流程简介.............................................................. 7

2.5贴片机的视觉系统.................................................................... 9

2.6贴片机的坐标系统................................................................... 16

2.7贴片机标定过程..................................................................... 18

第三节 贴片机的结构与功能............................................................... 20

3.1机架............................................................................... 20

3.2传送机构与支撑..................................................................... 20

3.3 X、Y、Z与θ伺服与定位系统........................................................ 20

3.4光学对中系统....................................................................... 23

3.5贴片头............................................................................. 24

3.6供料器............................................................................. 25

3.7传感器Sensor 的作用及工作原理..................................................... 27

第四节 YAMAHA贴片机介绍................................................................. 29

第二章  贴片机在线编程制作步骤........................................................... 34

第一节  YAMAHA在线编程制作步骤......................................................... 34

1.1 创建基板程序名 (Setup-Create)..................................................... 34

1.2 编辑基板基本信息（Board-Board）................................................... 35

1.3 手动固定基板装置(Unit-Conveyor)................................................... 36

1.4编辑基板位移原点(Board-Offset)..................................................... 37

1.5编辑基板基准点(Board-Fiducial)..................................................... 38

1.6编辑标记点信息(Mark)............................................................... 39

1.7编辑元件信息(Parts)................................................................ 40

1.8编辑贴装信息(Board-Mount).......................................................... 41

1.9保存程序（Save）................................................................... 42

1.10优化程序(Optimizer)............................................................... 43

1.11调用程序、上料、再生产............................................................ 44

第二节 元件数据库编辑................................................................... 46

2.1基本元件的制作..................................................................... 46

2.2异型元件的识别与制作范例........................................................... 54

第三节 操作界面中英文注解............................................................... 60

3.1 操作安全与开机步骤................................................................ 60

3.2 菜单中英文详解.................................................................... 61

第四节 YAMAHA编辑器与系统设定菜单介绍................................................... 70

4.1 EDITOR SETTING INTRODUCE.......................................................... 70

4.2 SYSTEM  SETTING  INTRODUCE........................................................ 75

4.3 YAMAHA Vacuum真空设定方法与技巧................................................... 77

第五节 YAMAHA DOS操作................................................................... 80

5.1 DOS菜单结构介绍................................................................... 80

5.2 DOS贴片程序制作过程............................................................... 98

第三章  贴片机离线软件程序制作.......................................................... 106

第一节 YAMAHA YGOS程序制作............................................................. 106

第二节 FUJI系列FLEXA程序制作.......................................................... 117

第三节 SAMSUNG 程序制作................................................................ 131

3.1机台外观及各项功能................................................................ 131

3.2开关过程及机器操作................................................................ 135

3.3 PCB Edit–Board.................................................................. 138

3.4 PCB Edit-Part.................................................................... 155

3.5 PCB Edit–Feeder................................................................. 161

3.6 PCB Edit-Step Program............................................................ 167

第四节 松下Panasonic程序制作.......................................................... 171

4.1松下CM402程序制作过程........................................................... 171

   4.2 松下PT200程序制作过程.......................................................... 194

第五节 JUKI程序制作过程................................................................ 204

第六节 环球GSM2程序制作过程........................................................... 215

第四章 贴片机保养与维修.................................................................. 223

 第一节 设备维护TPM与OEE介绍.......................................................... 223

第二节YAMAHA 贴片机保养维护........................................................... 227

2.1设备软件升级及安装指导............................................................ 227

2.2控制电路的结构.................................................................... 230

2.3 R轴皮带的更换.................................................................... 234

2.4 Spine皮带的更换.................................................................. 243

2.5更换汽缸（piston）及密封圈.......................................................... 247

2.6更换头部I/O板..................................................................... 250

2.7 贴装精度调整..................................................................... 251

第五章 故障分析与维修技巧................................................................ 267

第一节 常见故障分析与维修............................................................ 267

1.1抛料现象分析...................................................................... 267

1.2贴装位置不良分析.................................................................. 268

1.3机械运动分析...................................................................... 271

1.4电气控制分析...................................................................... 272

1.5维修实例分析...................................................................... 273

1.6常见故障排除...................................................................... 275

1.7常见故障解答