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设备技术参数 Technical Specifications
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适用PCB
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适用制程 |
回流焊后 |
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基板尺寸 |
20×20mm-450×350mm |
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基板厚度 |
+/-3mm |
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基板上下净高 |
上方：≤30mm；下方:≤40mm |
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检查项目 |
回流焊后 |
缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，极反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲 |
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视觉系统 |
摄像系统 |
彩色数字CCD相机 |
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照明系统 |
白色LED光源 |
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分辨率 |
18um |
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检测方法 |
彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等 |
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机械系统 |
X/Y驱动系统 |
交流伺服电机+精密研磨滚珠丝杆 |
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夹板方式 |
自动夹具 |
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定位精度 |
<8 um |
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移动速度 |
800mm/s(MAX) |
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轨道调整 |
手动 |
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软件系统 |
操作系统 |
Windows XP |
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界面语言 |
中，英文可选界面 |
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检测结果输出 |
基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片 |
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电源规格 |
AC220±10%，50/60HZ,1KW |
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环境温度 |
-10-40℃ |
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环境湿度 |
10-85%RH(无凝霜) |
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外形尺寸 |
900×1100×1300mm |
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