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| 汽相回流焊 |
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自1973 年汽相或冷凝加热技术诞生以来，该项技术经过了许多的变化与改进 (1)。它根据沸点选择使用惰性液体，当这种惰性液体被加热时，它就以蒸汽的形式形成一种非常稳定的、一致的和安全的热传送介质。采用冷凝加热传送的方式（如蒸汽）可以完全解决传统的红外和对流加热再流焊方式可能遇到的各种问题。 汽相加热是将加热器浸渍在液体中，加热液体蒸发产生蒸汽。这种蒸汽比空气重十七倍(2)，因此它保持在槽的底部。然后冷却线圈冷凝所有过剩的蒸汽，使其回到沸腾的液体中以维持蒸汽层的温度设置高度（参见图 1）。后来，又增加了预热，可更优化地控制加热曲线，最先进的使用了具有较低定温的二次蒸汽。产品通过升降系统进入预热或“二次”蒸汽中，该“二次”蒸汽覆盖在一次或“再流焊”蒸汽之上。
现在,大多数汽相系统的设计已放弃了二次蒸汽，而采用IR 或对流预热(参见图 2) 。设计的这一变化可更好地控制预热曲线，同时也从工艺中去除了二次蒸汽。通常这种二次蒸汽为对环境有害的可限制沸点的氟利昂。
大多数系统利用传送装置来传送产品通过最关键的区域—炉子区：预热、再流焊、闪蒸蒸汽和冷却。通常这些炉子为批量或在线配置，传送装置为托板传送、传送系统运送、可调针链传送或几种传送类型的组合。
通常焊接温度和加热问题是PCB组装者最为关心的。在基板设计越来越复杂的情况下，组装者必须确保其组装工艺与制造元件的各种材料热容的兼容性。由于较小的元件比大的和密集的元件加热快，且很容易达到较高的温度，因此当基板为含有各种尺寸和密度的元件时，其加热就会有差异，这是再流焊所面临的挑战（4）。蒸汽加热具有许多的非常令人满意的性能： 温度被限制为液体的沸点，各处没有温度变化，具有一个可利用的大热源和相对快速的加热能力，而且氧被排除在组装环境之外。红外加热时，不同高度的元件其反射吸收加热的速度是不同的，对流加热会有气流的偏向，而且这两种方法都存在大元件遮蔽小元件加热的问题（参见图 4）。 在蒸汽加热中，蒸汽层是一个温度，在槽中到处都是一样的，可均匀加热，与每一个元件的尺寸和位置无关，而且由于蒸汽温度绝不可能高于其沸点，因而不会因过热损坏任何元件。 |
