名称:低温无铅环保焊锡膏,最低熔点只要138℃。
熔点:138℃
型号(合金):Sn42Bi58(锡42铋58)
粘度:200Pa.s
颗粒直径:25-45um
种类:免清洗型
环保认证:SGS认证
1.为中活性化学,在焊接能力极佳,润湿性强。
2.采用的是进口松香,残留少松香透明不发黄。
3.溶剂挥发慢,可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度
4.适合间隙0.3MM以上IC生产。
5.规则球形锡粉,锡膏的流动性好,不产生连锡,焊点饱满。
6.适用的回流焊方式:对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式。
7.焊点光亮。
注:
锡铋合金熔点较低,焊接温度较低,能有效的保护电子元器件不被高温损伤。采用进口松香,主打国内中高端锡膏市场,(千住锡膏配方专利授权:JP N.302 74 41),本公司这款锡膏很受LED行业欢迎。
储存条件:
在2-10℃环境下储存期限为6个月,不宜在低于0℃的条件下储藏,使用前需解冻2-4小时以上室温方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀再使用。
1.为中活性化学,在焊接能力极佳,润湿性强。
2.采用的是进口松香,残留少松香透明不发黄。
3.溶剂挥发慢,可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度
4.适合间隙0.3MM以上IC生产。
5.规则球形锡粉,锡膏的流动性好,不产生连锡,焊点饱满。
6.适用的回流焊方式:对流式、传导式、红外线、气相式、热风式、雷射式。
7.焊点光亮。