低温锡膏选择深圳铧达康低温焊锡膏 低熔点

低温锡膏技术说明：(锡铋低温锡膏Sn42Bi58 产品编号：HC55 )

项目            检测结果        项目            检测结果 

合金成份       Sn42Bi58        熔点(℃)           138 

锡膏外观     ?shy;灰色，圆滑状   焊剂含量(wt%)      9.0±1.0 

卤素含量(wt%)    RMA型        粘度(25℃时pa.s)    180±10 

颗粒体积(μm)    25-45      水卒取阻抗(Ω·cm)    1×105 

铭酸银纸测试     合格        ?shy;板腐蚀测试         无腐蚀 

表面绝缘40℃/  90RH 1×1011   扩展率(%)           >75% 

锡珠测试         合格         剪切力(PSI)          500 

电导率(%fCu)      5.0        热导率(w/cm℃)        0.19 

合金成份：Sn42Bi58。

分为散热器和SMT用两种锡膏，熔点139摄氏度。

SMT用锡铋锡膏：

特性

1. 采用无铅合金，具有优越的环保性。

2.全新技术支持，独有的化学配方提供优良润湿性，弥补无铅合金润湿不足，确保高可靠性能。

3.回流后残余物极少，且是非腐蚀性，并能显示良好电绝缘性能。

4.使用高效能触变剂，能有效地防止印刷及预热时的塌陷。

5.符合美国联合标准ANSI/J-STD-004焊剂ROLO型。

6.能准确控制焊粉，25～45um，特制焊剂确保良好连续印刷及精细图案。

7.更先进的保湿技术，粘力持久，不易变干。粘性时间长达48小时以上。有效工作寿命为8小时以上。

8.残余物无色透明，不影响检测。

9.免洗及清洗性能优良。

10.焊点光亮。