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SMT锡膏是由锡粉与焊剂制成的膏状焊料，通过漏网印刷及针吐针其涂布于电路板之焊接部，然后通过回流炉等加热焊接于电路板上，锡膏一般含有铅及有机溶液剂和无铅环保锡膏，故在使用时要多加注意。
免洗无铅锡膏系列： (Sn/Ag/Cu) (Sn/Bi/Ag) (Sn42/Bi58)
一、简 介：
免洗锡膏系列是设计用于当今SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，免洗锡膏系列可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二、产品特点：
1．印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷(T6)；
2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 8 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
4．具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；
6．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求；
7．具有较佳的 ICT 测试性能，不会产生误判；
8．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
三、储存条件及使用说明：
在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
品名：中温无铅环保焊锡膏锡浆
合金：Sn64.7Bi35Ag0.3
熔点：178摄氏度
清洗情况：免清洗
包装：500克/瓶
环保认证：SGS
也称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重介于:7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针筒包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分.于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市,效果仍不甚理想。通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成。
锡膏基本分类：
*根据焊料合金种类，可分为含铅锡膏与无铅锡膏；
*根据助焊剂类型，可分为免洗型锡膏、水溶型锡膏、松香基型锡膏
*根据清洗方式及有无，可分为松香基锡膏、水溶性锡膏与免清洗锡膏；
*根据活性剂种类，可分为纯松香基锡膏、中等活性松香基锡膏、高活性松香基锡膏与有机物基锡膏；
*根据涂敷方式，可分为范本印刷用锡膏、丝网印刷用锡膏与滴注用锡膏。
