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与美国捷普合作成立“捷普——广技师SMT培训基地”。
中国电子学会授予全国唯一“电子SMT工程师”认证中心。
一、参加对象
适合SMT/PCB/AI工厂部门领导与电子产品设计开发人员、工程技术人员、工艺技术人员、工艺管理及操作人员，元件、封装、设计、材料、工艺、设备、可靠性、产品质量管理、采购与供应商管理工程师，制造与销售工程师等相关人员。
二、培训内容
1、SMT发展动态与新技术介绍
（1）电子组装技术与SMT的发展概况
（2）元器件发展动态
（3）窄间距技术（FPT）是SMT发展的必然趋势
（4）无铅焊接的应用和推广
（5）非ODS清洗介绍
（6）贴片机向模块化、多功能、高速度方向发展
（7）其它新技术介绍: PCB-SMD复合化、新型封装 FC-BGA 、MCM（multichip module)多芯片模块封装、3D堆叠封装、“POP”技术（Package On Package）等
2、各种标准与非标准元件印刷和贴装
电子焊接质量可接受性标准IPC-A-610E讲解：前言、可适用文件、操作；适用范围、目的、特殊设计、术语和定义、图例、检查方法、尺寸界定、放大装置和照明、适用文件、IPC文件、电子组件操作等；表面安装技术；胶水粘接、SMT连接，包括底部焊垫片式元件、1-3-5片式元件、圆拄型、城堡型、鸥翼型引脚、圆形或扁圆型引脚、J型、I型、扁平焊片、高立底部焊垫、内L型、BGA、PQFN等引脚形态，跨接线等。
3、SMT无铅与有铅的焊接技术
(1)锡焊机理与焊点可靠性分析
1）概述；2）锡焊机理；3）焊点可靠性分析；4）关于无铅焊接机理；5）锡基焊料特性。
(2)SMT关键工序-再流焊工艺控制
1）再流焊原理；2）再流焊工艺特点；3）再流焊的工艺要求；4）影响再流焊质量的因素；5）如何正确测试再流焊实时温度曲线，包括：热偶测温原理、固定注意事项、如何获得精确的测试数据等；6） 如何正确分析与调整再流焊温度曲线；7）SMT再流焊接中常见的焊接缺陷分析与预防对策。
（3）波峰焊工艺
1）波峰焊原理；2）波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求；3）波峰焊材料；4）波峰焊工艺流程；5）波峰焊操作步骤；6）波峰焊工艺参数控制要点；7）波峰焊常见焊接缺陷分析及预防对策；8）无铅波峰焊特点及对策。
(4)无铅焊接的特点及工艺控制
1）无铅焊接概况；2）无铅工艺与有铅工艺比较；3）无铅焊接的特点；4）从再流焊温度曲线分析无铅焊接的特点；5）无铅波峰焊特点及对策；6) 无铅焊接工艺控制。
(5)无铅生产物料管理
1)元器件采购技术要求；2)无铅元器件、PCB、焊膏的选择与评估 ；3)表面组装元器件的运输和存储 ； 4) SMD潮湿敏感等级及去潮烘烤原则 ；5)从有铅向无铅过度时期生产线管理。
4、SMT质量控制技术: 专业到技术讲解，5S、7Q等等。
5、SMT工艺技术改进
通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例
（1）通孔元件再流焊工艺 （钢网的要求、回流的要求等）
（2）部分问题解决方案实例 （BGA的焊接、爆板现象的处理）
案例1 Chip元件“立碑”和“移位” 分析；
案例2 元件裂纹缺损分析 ；
案例3 金手指沾锡问题 ；
案例4 连接器断裂问题；
案例5 “爆米花”现象解决措施 ；
案例6 抛料的预防和控制 。
6、问题讨论
（1）SMT用元器件的质量要求；
（2）SMT的主要工艺缺陷、失效模式与失效控制措施；
（3）表面组装件静电防护工艺；
（4）通孔元件再流焊工艺及部分问题解决方案实例；
（5）典型SMT组装系统讨论、交流、咨询、案例分析。
三、培训方式
培训以实际生产为例，在贴片机生产的现场进行适当的讲解，同时以讲座、研讨、互动交流相结合的方式进行，紧密结合实际生产的需求，通过大量试验实例加深学员对概念的理解和应用能力，了解SMT技术的最新动态，培养解决实际动手能力与实际问题。课程结束经考核合格后，由广东技术师范学院工业中心颁发“ SMT工程技能培训证书”，统一建立学员培训档案，可作为SMT专业技能水平证明和考评依据。
四、时间及费用
来学校培训时间：两周；费用：3000元/人（含资料、证书、课时费）。
上门为厂家培训：参加人数不受限制，针对企业存在的问题制定专题培训，3800元/天。
汇款报名的学员汇到：
邮 政-银 行: 6221 5158 1000 0736 690 户名：计-*景-*春；
中 国-银 行: 4563 5119 0000 8441 376 户名：计-*景-*春。
五、培训证书样本
六、SMT生产流程与工艺控制高级培训教材目录
第一章 SMT 基础知识......................................................... 1
第一节 SMT概述.......................................................... 1
第二节 表面贴装元器件................................................... 3
第三节 SMT设备贴片机.................................................... 19
第四节 防静电基础...................................................... 22
第五节 SMT测试方法..................................................... 23
第二章 焊锡膏与贴片胶...................................................... 25
第一节 焊锡膏的组成.................................................... 25
第二节 助焊剂和溶剂.................................................... 28
第三节 锡膏的保存与使用................................................ 32
第四节 贴片胶的应用.................................................... 33
第三章 模板及印刷工艺...................................................... 36
第一节 模板............................................................ 36
第二节 锡膏印刷机与印刷工艺............................................ 42
第三节 Gerber 文件介绍及导出........................................... 49
第四节 CAM350 在钢网制作中的应用....................................... 54
第四章 回流焊与波峰焊工艺.................................................. 59
第一节 回流焊工艺...................................................... 59
第二节 热风回流焊的结构................................................. 68
第三节 SMT 焊接质量与缺陷分析........................................... 70
第四节 波峰焊工艺....................................................... 74
第五节 新产品的导入（NPI）.............................................. 78
第五章 锡基焊接材料........................................................ 81
第一节 锡铅焊料概述.................................................... 81
第二节 焊基焊接理论.................................................... 82
第三节 无铅焊料合金.................................................... 91
第六章 PCB 制造技术........................................................ 97
第一节 PCB 基板材料.................................................... 97
第二节 PCB 量化评估参数............................................... 100
第三节 PCB 焊盘的涂镀层............................................... 101
第四节 PCB 简易生产过程............................................... 103
第五节 FPC 柔性印制电路板............................................. 106
第七章 DFM 可制造性设计.................................................... 109
第一节 可制造性设计概述............................................... 114
第二节 审查前的基本知识............................................... 120
第三节 SMT常见设计问题................................................ 116
第八章 质量管理与控制技术.................................................. 145
第一节 5S 现场管理法.................................................. 145
第二节 质量控制概述................................................... 148
第三节 过程质量控制技术............................................... 149
第四节 抽样检验....................................................... 159
第五节 PDCA 循环法与 8D 报告.......................................... 163
第九章 电子组装缺陷案例与工艺分析.......................................... 167
第一节 元器件在组装中常见缺陷......................................... 167
第二节 PCB在组装中常见缺陷............................................ 174
第三节 PCBA在组装中常见缺陷........................................... 189
第四节 THT在组装中常见缺陷............................................ 201
第五节 在SMT组装中常见缺陷............................................ 212
附录一、 SMT 标准作业指导书 SOP 样本....................................... 273
附录二、 SMT 常用英文名词解析.............................................. 285
电话：020-38256200 手机：135-3 3 0 3-5 6 7 8 (或短信) 邮编：510665
Q Q ：82065987 邮箱：38256200@163.com
广州中山大道293号广东技术师范学院工业实训中心207室。
