点击图片查看原图
强鑫无铅低温锡膏通过SGS认证。现阶段最低熔点的锡膏(熔点138度)。适用SMT低温贴片焊接，有效保护电子元器件不被高温损伤。无铅低温焊锡膏全国免费物流“如不满意，原价退货”的服务承诺。
无铅低温锡膏的特点：
★ 低温锡膏熔点较低，焊接温度较低。
★ 有效保护电子元器件不被高温损伤。
★ 焊点光亮，无锡珠，易上锡、性能稳定。
无铅低温锡膏技术参数：(无铅低温焊锡膏Sn42Bi58 编号：QX-05A)
|
无铅低温焊锡膏项目
|
无铅低温焊锡膏检测结果
|
无铅低温焊锡膏项目
|
无铅低温锡膏检测结果
|
|
|
低温焊锡膏合金
|
Sn42Bi58
|
低温焊锡膏熔点(℃)
|
138
|
|
|
低温焊锡膏外观
|
圆滑不分层，淡灰色
|
助焊剂含量(wt%)
|
10.5±0.5
|
|
|
卤素含量(wt%)
|
<0.01
|
粘度(25℃时pa.s)
|
200±10
|
|
|
颗粒体积(μm)
|
25-45
|
水卒取阻抗(Ω·cm)
|
1×10
|
|
|
铭酸银纸测试
|
合格
|
铜板腐蚀测试
|
无腐蚀
|
|
|
表面绝缘40℃/90RH
|
1×10
|
扩展率(%)
|
>85%
|
|
|
锡珠测试
|
合格
|
剪切力(PSI)
|
4540
|
|
|
电导率(%fCu)
|
16.0
|
热导率(w/cm℃)
|
0.4
|
