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强鑫牌有铅焊锡膏(63/37焊锡膏) 锡膏是由焊料合金粉末与助焊剂/载体系统按照一定比例均匀混合而成的浆状固体；精选电解纯锡精制而成的优质锡粉、成熟助焊剂配方，在真空密封、氮气保护下生产出锡膏特性优良的有铅锡膏。SMT焊锡膏不但具有良好的印刷性、可焊性且焊点光亮、无残留，是SMT品质的可靠保障。 锡膏的粘度具有流变特性，即在剪切力作用下粘度减小以利于印刷，而印刷之后粘度恢复，从而在再流焊之前起到固定电子元器件的作用； 在再流焊过程中焊料合金粉末熔化，在助焊剂去除氧化膜的辅助作用下润湿电子元器件外引线端和印刷电路板焊盘金属表面并发生反应，最终形成二者之间的机械连接和电连接。
有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)的特点：
★ 63/37焊锡膏属于传统有铅系列焊锡产品。
★ 锡膏品质稳定、价格平、综合性能完善。
★ 焊点光亮、饱满、无锡珠，且残留物少。
★ 锡粉颗粒呈球状、氧含量低、均匀分布。
★ 粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。
★ 锡膏品质稳定、价格平、综合性能完善。
★ 焊点光亮、饱满、无锡珠，且残留物少。
★ 锡粉颗粒呈球状、氧含量低、均匀分布。
★ 粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。
有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)的种类：
1、T3(25-45um)常用有铅锡膏(63/37焊锡膏)
2、T4(20-38um)有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)
3、T2.3(38-68um)有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)
2、T4(20-38um)有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)
3、T2.3(38-68um)有铅焊锡膏(63/37焊锡膏)
无铅锡膏系列是设计用于当今SMT 生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具卓越的连续印刷解像性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，免洗锡膏系列可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二、无铅锡膏特性：
1．印刷滚动性及落锡性好，对低至 0.3mm 间距焊盘也能完成精美的印刷(T6)；
2．连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过 8 小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
3．印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
4．具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；
5．可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能；
6．焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀 PCB，可达到免洗的要求；
7．具有较佳的 ICT 测试性能，不会产生误判；
8．可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。
三.无铅锡膏的特点：
★ 完全通过欧盟ROHS环保认证(SGS检测)。
★ 润湿性强、高抗氧化、不会产生小锡珠。
★ 常温及预热时不发生塌落，无虚焊假焊。
★ 无卤无毒、粘度适中粘滞度持续时间长。
四.无铅锡膏的种类：
1、无铅无卤焊锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5
2、0.3银无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7
3、LED无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7
4、中温无铅锡膏Sn64Bi35Ag1
5、中温无铅锡膏Sn64.7Bi35Ag0.3
6、低温无铅焊锡膏Sn42Bi58
6、低温无铅焊锡膏Sn42Bi58
五.储存及有效期
当客户收到环保锡膏后应尽快将其放进冰箱储存，建议储存温度为5℃~10℃。温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。在正常储存条件下，有效期为6 个月
六、包装与运输
每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封封装，送货时可用泡沫箱盛装，运输包装采用冰袋和泡沫的密封包装 。每箱最多20 瓶，保持箱内温度不超过30℃.
