无铅小型波峰焊(1.8米)
特殊性能:
1、本设备运用全自动化设计,生产效率高
3、单波锡炉的一次投锡量极小为120KG(跟喷流锡炉的容量还小);双波锡炉的一次投锡量极小为230KG;
4、双波的喷口采用最先进日本工艺,均采用不堵塞的结构进行制作;波峰平稳.焊点饱满度方便调整.
5、锡炉采用专利结构进行制造,氧化锡少;外置式加热方式.
6、外形小,占空间小;具有待机功能;可以24小时自行开关机,
7、可以大批量生产,也可小批量生产;
8、比传统的波峰焊,每使用一天节省约为1300元;
通用特点:
1、适合长短脚元器件的焊接,我公司的弧形形设计,外形小;
2、预热区及过滤系统均采用直接拉出式模块化结构,方便维护及清洁;
3、一个预热区,预热曲线平稳,保证PCB均匀受热,不变形;
4、采用专业技术作喷雾系统的动力,使用寿命更长;
5、喷雾的宽度由自动调节;
6、内置助焊剂喷头自动清洗系统,长期使用无需清洗;
7、波峰高度由无级变频调速器控制;
8、可与其他设备进行在线接驳,实现全自动化生产线;
9、可根据用户设定的日期及时间进行全自动开机和关机;
10、热原件均采用高温烧结黑管,发热均匀使用寿命长;五年保修,
11、具有经济运行功能,锡波随PCB自动起降,降低氧化量;
12、运转系统采用无级电子调速系统,闭环控制,速度稳定;
13、具用手动和自动及待机三种运行模式;
14、配备2块喷雾废气过滤板,方便清洗,降低排放污染;
15、精密弹性钛爪运转PCB,平稳可靠;
16、具有超温声光报警及紧急制动系统,所有马达均设有过载保护系统;
三.通用技术参数
控制方式:标准面板控制系统、触摸屏控制系统可选;
PCB板尺寸:Max250mm;
PCB运输高度:750mm;
输送速度100--2000mm/min;
预加热区长度:600mm,温度:室温~180℃,功率:500W×6PCS ;
锡锅温度室温~350℃, PCB 板过锡角度3-7°;
喷雾装置气压及容量5Kgf/cm, 1.8L ;
喷头移动方式:日本SMC气缸
锡炉加热管110V,350W×8PCS ;
控温方式:PID;
波峰马达3Ф380V 0.18Kw;
电源三相五线制380V 50/60Hz ;
总启动功率:约为10Kw;
设备运行功率:约为3KW;
设备总重量:约400KG;
设备外形尺寸:1800(L)×1200(W)×1400(H)