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大型电脑无铅回流焊
■ 采用进口发热部件，温度均匀，补偿效率高，适合于CSP，BGA元件焊接；
■ 专用风轮设计，风速稳定；
■ 各温区采用强制独立循环，独立PID控制，上下独立加热方式，使炉腔温度准确，均匀，热容大；
■ 升温快，从室温到工作温度≤20MIN；
■ 进口优质高温高速马达运风平稳，震动小，噪音小；
■ 炉体采用气缸顶升，安全棒支撑；
■ 链条，网带同步等速传轮，采用无级变速，进口动力；
■ 特制优质铝合金导轨，自动加油系统；
■ 中英文Windows操作系统，功能强大，操作方便；
■ 断电保护功能，保证断电后PCB板正常输出，不致损坏；
■ 强大的软件功能，对PCB板在线测温，并随时对数据曲线进行分析，储存和打印；
