国产最好BGA返修台

●热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能；

●上下热风,底部红外，三个温区独立加热.加热时间和温度全部在触摸屏上显示；

●上部加热头可移动，方便手动操作；

●移动式底部预热面积大，PCB夹具可X,Y轴灵活调节，最大夹板尺寸可达550*500mm；

●底部强力横流风扇制冷，降温迅速可靠；

●彩色光学视觉系统,具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，27

  倍光学变焦，可返修最大BGA尺寸70*70mm；

●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，

  可对测温曲线进行分析，并可与历史保存曲线加以对比；

●彩色液晶监视器；

●内置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸咀；

●8段升(降) 温+8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；

●吸咀可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在30克—50克微小范围内；

●多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。